Category Archives: 晶片

中芯國際示警 AI 投資狂潮，資料中心恐成「新泡沫」
作者 |發布日期 2026 年 02 月 12 日 10:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 國際觀察 , 晶片

中國半導體製造國際公司中芯國際（SMIC）聯合首席執行長趙海軍近日對科技公司在人工智慧（AI）資料中心建設上的急速擴張發出警告，指出這些計畫缺乏充分的規劃，可能導致未來的產能閒置。趙海軍在與分析師的通話中表示，許多公司希望在一到兩年內建設十年的資料中心容量，但對於這些資料中心的實際用途卻尚未有清晰的思考。 繼續閱讀..

Rapidus 要在 2026 年推 PDK，向挑戰台積電目標靠近
作者 |發布日期 2026 年 02 月 12 日 7:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

隨著全球人工智慧（AI）熱潮推動對先進晶片的需求激增，半導體代工市場的競爭正進入白熱化階段。儘管目前絕大多數的高階晶片訂單仍由晶圓代工龍頭台積電掌握，但日本本土最大的晶片製造商之一 Rapidus 正積極尋求市場突破口，宣布將其 2nm 製程技術推向新的高度，目標直指 2028 年達到具規模的量產能力，展現出日本重返半導體領先地位的強烈野心。

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輝達 HBM4 訂單落空？美光財務長反駁，通過認證還提前出貨
作者 |發布日期 2026 年 02 月 12 日 7:15 |
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分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

正當外界聚焦於輝達 (NVIDIA) 下一代旗艦 AI 系統的規格之際，知名半導體供應鏈分析機構 Semianalysis 發布的最新報告中，直指美光科技（Micron）在關鍵的 HBM4（第四代高頻寬記憶體）競爭中「全軍覆沒」。然而，這份報告發布後不久，美光科技財務長 Mark Murphy 便在公開場合釋出關鍵訊息，表示不僅 HBM4 已開始出貨，更強調已通過 NVIDIA 認證。

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韓國砸 1 兆韓圜，五年內要做出十款國產 AI 晶片
作者 |發布日期 2026 年 02 月 11 日 15:40 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

韓國政府於 2 月 11 日宣布，將於下個月啟動一項總額達 1 兆韓圜（約合 6.878 億美元）的計畫，專注於開發針對設備端應用的人工智慧（AI）半導體。這項計畫由政府與私營企業共同出資，預計在未來五年內投入資金，目標是生產約 10 款可用於自駕車、智慧家電及人型機器人的 AI 晶片。 繼續閱讀..

輝達斥資 400 億元建海外總部，台北市長蔣萬安宣布完成簽約預計年中動工
作者 |發布日期 2026 年 02 月 11 日 14:50 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 公司治理

台北市長蔣萬安於 11 日正式對外宣布，台北市政府已與人工智慧晶片大廠輝達（NVIDIA）完成簽約程序。蔣萬安在媒體聯訪現場親手展示了簽約正本，代表著這項備受矚目的投資案正式落腳台北。針對外界關心的「第二座研發中心」選址及動工期程，蔣萬安也在現場做出了回應，承諾若輝達有意擴大投資，市府將給予全力協助。

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