Category Archives: 晶片

英特爾併購 SiFive 是一石多鳥的高招,還是浪費巨資的敗筆?

作者 |發布日期 2021 年 06 月 17 日 8:00 | 分類 技術分析 , 會員專區 , 科技史

之前筆者就講過,新任英特爾執行長 Pat Gelsinger 並不是 x86 義和團的團員。看到 Nvidia 併購 Arm,英特爾(Intel)似乎也想如法炮製,透過付 20 億美元代價,嘗試踏入 RISC-V 的世界,為 Arm 養出更大的對手,也替自己的晶圓代工業務和客製化產品服務找一條生路。

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英特爾重返晶圓代工市場,挖角三星美光高層加入團隊

作者 |發布日期 2021 年 06 月 16 日 17:40 | 分類 人力資源 , 晶圓 , 晶片

自從處理器大廠英特爾 (intel) 宣佈重回晶圓代工市場,並成為台積電及南韓三星的競爭對手後,英特爾也開始積極尋找人才。據媒體報導,近期英特爾分別從三星及美光尋找高層加入晶圓代工事業,期望他們為英特爾重返市場做出貢獻。

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Ansys 多物理場解決方案獲台積電 N3 和 N4 製程技術認證

作者 |發布日期 2021 年 06 月 16 日 17:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

EDA 廠商 Ansys 宣布,先進多物理場簽核(signoff)解決方案通過台積電先進 N3 和 N4 製程的技術認證。這讓雙方共同客戶得以滿足高度複雜人工智慧/機器學習、5G、高效能運算 (HPC)、網路和自駕車晶片對電源、散熱和可靠度的嚴格標準 。

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鞏固資料中心龍頭寶座,英特爾揭櫫全新 IPU

作者 |發布日期 2021 年 06 月 16 日 10:38 | 分類 會員專區 , 網路 , 處理器

為提升資料中心效率及可管理性,英特爾於 Six Five 高峰會揭示全新基礎設施處理器(infrastructure processing unit,IPU)及發展藍圖。IPU 為可程式化網路設備,專門為雲端與電信服務提供商所設計,可降低額外效能開銷並釋放中央處理器的效能。藉由 IPU,客戶能透過安全、可程式化、穩定的解決方案,更有效率利用資源,能在運算處理與儲存間取得平衡。

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新造車潮起,Siemens EDA 深耕汽車電子設計領域,與使用者共同成長

作者 |發布日期 2021 年 06 月 16 日 10:00 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 汽車科技

汽車電子市場發展日新月異,每年市場需求成長高達 40% 以上。驅動汽車市場的持續增長有兩大關鍵因素,即:自動化和電動化。近年來,隨著世界各地對於減碳的日趨重視,台灣也在今年 4 月世界地球日表示,2050 淨零轉型是全世界的目標,也是台灣的目標!政府政策的大力支持與市場驅動的強烈需求,促使新能源汽車開始逐步替換燃油車真正走向市場。 繼續閱讀..

拓墣觀點》現行 AiP 封裝發展趨勢

作者 |發布日期 2021 年 06 月 16 日 7:30 | 分類 5G , IC 設計 , PCB

隨著 5G 通訊毫米波需求提升,AiP 封裝技術也逐漸因應而生,然考量使用場域體積和功耗不同,目前逐步區分為天線數目較少並用於智慧型手機 AiP 封裝,以及天線數較多且操作車用和基地台等 AiM 系統應用;此外,關於支撐射頻晶片與天線的載板材質,由於需思考在訊號傳輸過程中的能量蓄積與損耗情形問題,故目前主力產品皆選用低 Df 與 Dk 值的 LCP 為相關材料。 繼續閱讀..

外資估下半年毛利率翻倍,給予力積電每股新台幣 85 元目標價

作者 |發布日期 2021 年 06 月 15 日 18:20 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

市場需求仍舊持續強烈,供應狀況仍吃緊,晶圓代工價格蠢蠢欲動。這情況不僅出現如台積電、聯電等一線大廠,就連二線廠商也受惠。美系外資指出,目前顯示驅動器 IC、相機影像感測器及電源管理 IC 著墨較深,預計有不錯獲利。且還有利基型記憶體的售價持續上揚,使記憶體代工業務有好發展。預估力積電 2021 下半年毛利率將達 45%,幾乎較 2020 下半年 23.8% 翻倍成長,看好營運動能,給予優於大盤評等,目標價也來到每股新台幣 85 元。

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