Category Archives: 晶片

旺季效應刺激需求增溫,第三季記憶體價格小幅上漲 3%~8%

作者 |發布日期 2021 年 07 月 13 日 14:40 | 分類 記憶體 , 財經 , 零組件

據 TrendForce 最新調查顯示,由於第三季屬各終端產品的生產旺季,有助於 DRAM 的 Sufficiency Ratio 進一步降低。由於買方今年上半年對各電子元件購買量大增,導致整體 DRAM 庫存水位偏高,預估第三季 DRAM 合約價漲幅將因此由上季的 18%~23%,收斂至 3%~8%。展望第四季,TrendForce 認為,由於 DRAM 供給將持續上升,預估價格漲幅會更進一步收斂,或將造成價格上漲的壓力。 繼續閱讀..

神盾攻車用報捷,成韓兩大車廠指紋辨識晶片唯一供應商

作者 |發布日期 2021 年 07 月 13 日 14:20 | 分類 晶片 , 汽車科技 , 生物科技

指紋辨識 IC 設計公司神盾拓展產品至車用領域,目前已為南韓兩大車廠指紋辨識晶片唯一供應商。除現代(Hyundai)Genesis 車款外,神盾於 5 月再下一城,起亞(Kia)最高規格旗艦房車 K9 也採用神盾指紋辨識產品,應用於汽車啟動/解鎖,並取代原本密碼模式,支援 Kia Pay 支付系統,使旗艦車款兼具安全及科技感。 繼續閱讀..

MacBook Pro 新一輪傳聞出現,將配備 UHS-II 標準 SD 卡插槽

作者 |發布日期 2021 年 07 月 13 日 11:35 | 分類 Apple , 會員專區 , 筆記型電腦

有許多傳言指稱,蘋果(Apple)將在今年稍晚推出重新設計的 MacBook Pro,其中一項設計,就是回歸先前移除的 SD 卡插槽;針對這點,外國 YouTuber Luke Miani 指出,新 MacBook Pro 將首次搭載支援高速記憶卡規格的 UHS-II SD 卡插槽。另外新 MacBook Pro 也將配有會發光的 Touch ID 按鈕。

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外資看好華邦電整合子公司業務效益,提升目標價至每股 45 元

作者 |發布日期 2021 年 07 月 13 日 10:45 | 分類 IC 設計 , 會員專區 , 記憶體

美系外資最新報告顯示,國內記憶體大廠華邦電近期已從過去專注記憶體領域,轉型到更廣泛的業務。受惠當前記憶體需求提升、供應吃緊,Nor Flash 及 DRAM 價格持續調漲,加上微控制器 (MCU) 子公司新唐的消費性與工業應用布局,使華邦電接下來將增加增加汽車、工業和通信半導體領域的影響力,給予「買進」投資評等,目標價也提升至每股 45 元。

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好顯有你》Micro LED 前瞻應用競出籠,巨量轉移、檢測技術瓶頸成突圍關鍵

作者 |發布日期 2021 年 07 月 13 日 9:00 | 分類 3C螢幕、電視 , 光電科技 , 晶圓

Micro LED 為近期顯示器產業眾所矚目的前瞻技術,克服既有技術障礙,走向量產,為業界最終的目標:而在今年的智慧顯示展上,也可以看到友達、群創、錼創等大廠輪番「大秀軍火」,展示多樣 Micro LED 前瞻應用,讓人視覺感受一亮;也意味著在產業上下游的攜手合作之下,Micro LED 不再是「只聞樓梯響」,而是一步步邁向商用化目標。

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台積電 6 月營收大增創紀錄,推估為蘋果 A15 處理器進入量產貢獻

作者 |發布日期 2021 年 07 月 12 日 15:30 | 分類 Apple , iPhone , 晶片

外媒報導,上週晶圓代工龍頭台積電公布 2021 年 6 月營收,金額創紀錄達 1,484.71 億元,約 53 億美元,這是台積電月營收首次超過 50 億美元大關,不但較 5 月成長 22.8%,也較 2020 年同期大增 32.1%。營收數字大漲顯示台積電以 N5P 製程為蘋果代工的全新 A15 處理器開始進入量產,預計搭配秋天推出的 iPhone 13。

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5 奈米晶片 FIB 電路修補 到底難在哪?

作者 |發布日期 2021 年 07 月 12 日 12:00 | 分類 晶片

奈米、5 奈米的晶片金屬線徑微小、金屬間距極窄,修補過程中如何維持電性完整正確?

隨著摩爾定律,目前市面上可見到的晶片已從 10 奈米、7 奈米不斷微縮 5 奈米製程,宜特 FIB 電路修補實驗室,陸續收到 5 奈米(nm)製程,必須從晶背進行電路修改樣品。這是從 2018 年首度完成 7 奈米(nm)製程的樣品後,再次挑戰更先進製程的電路修補,並成功的完成挑戰,協助客戶進行晶片性能優化,加速產品上市。宜特科技將與您分享,如何藉由多年的成功經驗,完成 7 奈米、5 奈米等級以下的先進製程 IC 晶背電路修補技術。

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還在缺!筆電組裝 Q3 缺料壓力沉重

作者 |發布日期 2021 年 07 月 12 日 10:30 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

多家供應鏈指出,下半年是消費性電子、手機、伺服器、車用電子等產業的旺季,晶片資源排擠下,可能讓原本吃緊的 IC 供應缺口問題雪上加霜,預期第三季筆電訂單需求至少持平或優於上一季,但因為零組件缺口並未縮小,可能影響 ODM 廠實際出貨,讓旺季營收動能增添變數。 繼續閱讀..