Category Archives: 晶片

蘋果 A15 晶片測試跑分達 198 FPS，絕大優勢擊敗 Android 對手
作者 |發布日期 2021 年 09 月 07 日 11:20 |
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分類 Apple , iPhone , 晶片

雖然蘋果（Apple）尚未公布今年新 iPhone 發表會時間，不過新機相關規格資訊早滿天飛。Twitter 爆料帳號 @FrontTron 洩漏疑似 A15 仿生晶片的跑分分數，@FrontTron 指出，iPhone 13 系列新機 A15 晶片跑分分數比去年 A14 晶片快 13.7%，有助蘋果維持晶片效能領先地位。

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外媒：台積電助攻！聯發科新處理器，能源效益料勝高通
作者 |發布日期 2021 年 09 月 07 日 11:15 |
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分類 晶片 , 處理器 , 零組件

晶片大廠高通（Qualcomm）和聯發科都將發布次世代的高階智慧手機處理器，據傳高通採用三星電子的 4 奈米製程，聯發科則採台積電的 4 奈米。由於台積電製程表現素來優於三星，有外媒推測，聯發科新晶片的能源效益將可撂倒高通。

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MCU 毛利率壓力來襲？明年居高思危
作者 |發布日期 2021 年 09 月 07 日 10:45 |
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分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片

台積電、聯電宣布漲價之後，MCU 廠商這一波暫時都沒有人再開口漲價，這也讓第四季的毛利率壓力來襲。並讓 MCU 從去年一路旺到今年之時，對於明年營運來說，更要居高思危，重新思考新動能、新策略，才能將營運熱度更保溫。相關廠商包含盛群、松翰、凌通、九齊、紘康、迅杰、新唐等。 繼續閱讀..

瑞薩：疫情將「成為常態」，全球半導體業須設法適應
作者 |發布日期 2021 年 09 月 07 日 10:30 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 汽車科技

新冠肺炎（COVID-19）疫情時好時壞，打亂供應鏈生產節奏，車用晶片巨擘瑞薩電子（Renesas Electronics）執行長柴田英利（Hidetoshi Shibata）警告，未來世界裡疫情將「成為常態」（business as usual），全球半導體業者須設法調整營運及供應鏈。 繼續閱讀..

車用晶片短缺！英飛凌、意法登高，ASML、ASMI 創歷史新高
作者 |發布日期 2021 年 09 月 07 日 9:30 |
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分類 晶片 , 汽車科技 , 財經

Thomson Reuters 6 日報導，德國慕尼黑 IAA Mobility 車展（9 月 7~12 日）是新型冠狀病毒大流行以來全球汽車業首場大型活動。5 日晚間出席電動車（EV）發表活動的戴姆勒（Daimler AG）董事會成員 Britta Seeger 表示，戴姆勒預期，自家公司的長期 EV 目標不會受晶片短缺影響。

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群聯 8 月營收年成長 52%，創歷史單月新高紀錄
作者 |發布日期 2021 年 09 月 06 日 17:10 |
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分類 IC 設計 , 會員專區 , 記憶體

快閃記憶體控制晶片群聯 6 日公佈 2021 年 8 月營運結果，合併營收為 57.07 億元，較 7 月 54.82 億元成長 4.1%，較 2020 年同期的 37.43 億元成長 52%，刷新歷史單月新高。累計 2021 年前 8 個月營收達 399.87 億元，較 2020 年同期相較成長 28%，也同樣刷新歷史同期新高。

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聯電 8 月營收與前 8 個月累計營收再創新高紀錄
作者 |發布日期 2021 年 09 月 06 日 16:40 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工大廠聯電 6 日公布 2021 年 8 月營收，金額達新台幣 187.89 億元，較 7 月 183.66 億元成長 2.3%，較 2020 年同期 148.41 億元成長 26.6%，為單月歷史新高紀錄。累計 2021 年前 8 個月營收為 1,351.6 億元，較 2020 年同期 1,169.9 億元成長 15.53%，也同樣創歷史同期新高。

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英飛凌與 Panasonic 合作，加速 650V 氮化鎵技術發展
作者 |發布日期 2021 年 09 月 06 日 15:35 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

半導體大廠英飛凌（Infineon）今日宣布，和 Panasonic 公司已針對共同開發及生產第二代（Gen2）氮化鎵（GaN）技術簽訂合約，基於已獲認可接受的 GaN 技術，Gen2 技術將提供更高效率和功率密度水準。另外，為了因應市場需求，Gen2 將會開發為 650V GaN HEMT；該裝置具備易使用性和更高的性價比，主要應用包括高功率與低功率的 SMPS 應用、再生能源、馬達驅動等。

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台積電／三星漲價，中國智慧手機廠叫苦，恐難轉嫁消費者
作者 |發布日期 2021 年 09 月 06 日 14:40 |
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分類 國際貿易 , 手機 , 晶圓

晶圓代工巨擘台積電、三星電子（Samsung Electronics）紛紛傳出漲價消息，分析人士直指，目前仍得仰賴進口晶片的中國智慧型手機大廠，不但將面臨生產成本上揚問題，或許還難以將之轉嫁給消費者，主因全球智慧機市場需求疲弱。 繼續閱讀..

終端需求強勁加上封測報價調升，推升第二季全球前十大封測營收達 78.8 億美元
作者 |發布日期 2021 年 09 月 06 日 14:10 |
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分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片

TrendForce 表示，2021 年第二季台灣雖遭遇新冠肺炎疫情升溫，但並未對封測產業造成嚴重影響，在東奧賽事及歐洲國家盃等大型運動賽事的加持下，激勵大尺寸電視需求暢旺；IT 產品仍受惠遠距教學與居家辦公需求，加上車用半導體需求強勁以及資料中心需求回溫等利多支撐，促使各家封測大廠調漲報價，推升 2021 年第二季全球前十大封測業者營收達 78.8 億美元，年增 26.4%。 繼續閱讀..