國際碳化矽（SiC）基板大廠即將大舉擴廠，且將以 8 吋廠為主，預期 6 吋轉 8 吋進度加快，有利於碳化矽基板未來價格下降，讓終端應用加速打開。 繼續閱讀..
第三代半導體加速發酵，砷化鎵誰最快受惠？ |
作者
MoneyDJ|發布日期
2021 年 09 月 22 日 14:35 |
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Category Archives: 晶片
Google 就是沒有祕密，Pixel 6 Pro 原型機影片流出 |
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作者
邱 倢芯|發布日期
2021 年 09 月 22 日 14:34 |
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號稱手機業界最沒有祕密的 Google，不僅會自己暴雷，且有許多爆料者也不斷洩漏新機消息（且通常都很準）。現在 Google 除了公布新機晶片，也在美國紐約實體店面展出 Pixel 6 實機，Twitter 帳號 @thisistechtoday 更貼出一支疑似 Pixel 6 Pro 的動手玩影片。
市場強勁需求帶動，2021 年全球晶圓代工市場將首破千億美元 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 09 月 22 日 13:15 |
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根據市場調查及分析機構《IC INsights》的最新統計數據顯示，受惠於對網路資料中心需求、加上新型 5G 智慧型手機，還有其他高成長市場應用（包括機器人、自動駕駛汽車和車輛輔助駕駛系統、人工智慧、機器學習和圖像辨識等）來帶動尖端處理器的強勁需求，預計 2021 年全球晶圓代工銷售金額將達到 1,072 億美元，較 2020 年增加 23%，與 2017 年創下的創紀錄成長率相當，並且是首次突破千億美元大關。
Microchip 搶攻三代半導體市場，推完全配置 SiC MOSFET 數位柵極驅動器 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 09 月 22 日 11:50 |
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隨著電動公共汽車和其他電氣化重型運輸車輛需求增加，滿足更低碳排放目標，基於碳化矽 (SiC) 的電源管理解決方案為此類運輸系統提供更高效率。為了擴充廣泛的碳化矽 MOSFET 分離式和模組產品組合，Microchip Technology Inc. 於 22 日宣佈推出全新「生產就緒」的 1200V 數位柵極驅動器，為系統開發人員提供多層級控制保護，以實現安全、可靠的運輸並滿足嚴格的業界要求。
