Category Archives: 晶片

不用 EUV 也能直上 5 奈米,鎧俠與合作夥伴欲先導入量產

作者 |發布日期 2021 年 10 月 22 日 15:50 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

半導體製程技術進入 10 奈米節點後,EUV 曝光設備是不可或缺的步驟,但 EUV 曝光設備每台價格高達 1.5 億美元,且產量有限,讓晶片生產成本驟升。為解決問題,日本記憶體大廠鎧俠(Kioxia)聯合合作夥伴開發新技術,可不使用 EUV 曝光設備就直達 5 奈米。

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微軟欲加入自行研發處理器行列,多年 Wintel 聯盟可能瓦解

作者 |發布日期 2021 年 10 月 22 日 12:00 | 分類 IC 設計 , Microsoft , Windows

外媒報導,微軟釋放多個職缺,SoC 架構總監職缺引起業界關心,因介紹指出 SoC 架構總監將負責定義微軟 Surface 設備 SoC 特性及功能。市場人士預期,這是微軟自行研發處理器的訊號。受此消息影響,英特爾當天股價一度大跌 6.3%,市值蒸發 130.77 億美元。微軟若真的自行研發處理器,將宣告多年來「Wintel」聯盟走到盡頭,對正與 AMD 激戰的英特爾來說,顯然不是好消息。

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微軟釋出 Windows 11 更新,修復 AMD Ryzen 處理器效能下滑問題

作者 |發布日期 2021 年 10 月 22 日 11:15 | 分類 Microsoft , Windows , 會員專區

AMD 與微軟日前在 Windows 11 正式版發布即發現,如 Ryzen 系列等處理器面對 Windows 11 出現 2 種問題,包括 L3 快取延遲可能增加約 3 倍,且在部分電競遊戲中效能降低多達 15%。微軟 21 日透過 Windows 11 Build 22000.282 修復 AMD 處理器的問題,所有採用 Windows 11 的 AMD 用戶都能更新升級。

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SK 海力士開發出 HBM3 DRAM 記憶體, 較上一代整體頻寬提高 78%

作者 |發布日期 2021 年 10 月 21 日 17:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 記憶體

南韓記憶體大廠 SK 海力士宣布,成功開發出 HBM3 DRAM 記憶體,是全球首家開發出新一代高頻寬記憶體 (HBM),也是 HBM 系列記憶體第四代產品。新一代 HBM3 DRAM 記憶體不僅提供更高頻寬,還堆疊更多層數 DRAM 以增加容量,提供更廣泛應用解決方案。

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聯電表彰卓越供應商夥伴,承諾整體供應鏈 2030 年將減碳 20%

作者 |發布日期 2021 年 10 月 21 日 16:45 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工大廠聯電今日舉辦 2021 供應商頒獎典禮,頒獎表揚 18 家綜合績效表現卓越的供應商夥伴。聯電於 6 月 1 日宣布 2050 年達淨零碳排,所以也在頒獎典禮再次號召,希望與供應商一起打造低碳永續供應鏈,預期整體供應鏈 2030 年將減碳 20%、再生能源採用比率達 20%。

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