近期全球晶片短缺，雖讓供應鏈緊張，也讓全球看到台灣堅強的半導體實力。這樣的榮光能持續嗎？包括力積電董座黃崇仁等大咖都認為，目前半導體業最大風險是「這兩件事」遲遲無法到位。
半導體大咖談危機：廠房一直蓋卻等不到「這兩件事」 |
作者
遠見雜誌|發布日期
2021 年 10 月 30 日 11:00 |
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Category Archives: 晶片
Facebook 改 Meta 掀元宇宙商機，宏達電關禁閉仍與鈺創攻漲停 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 10 月 29 日 14:40 |
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社群網站 Facebook 台北時間 29 日清晨宣布改名為「Meta」，並將元宇宙願景納入公司發展後，正式引爆元宇宙元年商機，也帶動國內各元宇宙概念股股價上漲，宏達電、鈺創等公司股價 29 日台股表現紛紛攻上漲停，顯見投資人注重元宇宙商機。
英特爾重申 IDM 2.0 三大方向，Intel 4 製程 2022 年如期推出 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 10 月 28 日 17:00 |
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英特爾 28 日發表第 12 代 Alder Lake 架構 Core-i 系列桌上型處理器時，也重申 IDM 2.0 三大方向，大多數產品自己生產、第三方晶圓代工廠合作、重返晶圓代工市場。英特爾創新科技公司總經理謝承儒指出，自己生產部分，各製程發展順利；第三方晶圓代工合作的台積電、聯電、三星、格羅方德等廠商都會是夥伴。重返晶圓代工市場，高通、亞馬遜等超過 100 多家客戶都有興趣。
台積電與 Ansys 合作，提供 3D-IC 設計熱分析解決方案 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 10 月 28 日 16:00 |
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先進封裝成為半導體製造顯學，晶圓代工龍頭台積電與 EDA 廠商和 Ansys 合作，採用 3DFabric 建構的多晶片設計打造全面熱分析解決方案，3DFabric 為台積電 3D 矽堆疊和先進封裝技術的全方位系列，以 Ansys 工具為基礎，應用於模擬包含多晶片的 3D 和 2.5D 電子系統溫度，採用先進台積電 3DFabric 技術緊密堆疊。縝密的熱分析可防止這些系統因過熱故障，並提高使用壽命的可靠性。
