晶圓代工龍頭台積電攜手日本 SONY 半導體解決方案公司在日本設立子公司，並合作興建營運晶圓廠，據經濟部投資審查委員會審議，20 日公告核准通過。
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重返晶圓代工人才太關鍵，英特爾預計 2022 年斥資 24 億美元加薪留才 |
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 12 月 20 日 14:50 |
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自從英特爾執行長 Pat Gelsinger 今年提出「IDM 2.0」計畫，創建英特爾代工服務（IFS）業務部門，全力重返晶圓代工市場之後，投資者眼光普遍集中英特爾龐大的產能擴充，以及技術研發等計畫。照英特爾計畫，未來預計可能會投資超過 2,000 億美元，在美國和歐洲建立半導體製造中心，以滿足市場對先進製造技術（4 奈米或 3 奈米製成）和晶片封裝（如 EMIB 和 Foveros 封裝技術）需求。
晶片荒燒到金融業，銀行：信用卡供貨吃緊 |
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作者
中央社|發布日期
2021 年 12 月 18 日 11:30 |
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全球晶片荒蔓延至金融業，銀行業者表示，近期信用卡晶片出現缺貨問題，導致供貨吃緊、時程遞延，考驗各家發卡行剩餘庫存，估將加速「虛擬信用卡」時代提前來臨。
能降低 85% 的能耗，IBM 和三星的新晶片設計為什麼這麼厲害？ |
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作者
雷峰網|發布日期
2021 年 12 月 18 日 11:00 |
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IBM 和三星在半導體設計上再取得新進展！據兩家公司稱，他們研發出一種在晶片上垂直堆疊電晶體的新設計。而在之前的設計中，電晶體是被平放在半導體表面上的。 繼續閱讀..
