Category Archives: 晶片

長庚大學攜手業界設記憶體碩士學程，提供兩年 75 萬元獎學金

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 01 月 12 日 12:50 |

分類會員專區 , 科技教育 , 記憶體

長庚大學工學院 12 日宣布，攜手國內記憶體大廠包括旺宏電子，南亞科技，晶豪科技，鈺創科技等四家記憶體大廠簽訂產學合作契約，成立記憶體專業學程碩士班，優先為台灣記憶體產業打造菁英人才。

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韓媒：韓 8 吋廠訂單滿到年底，成熟製程漲價「無可避免」

作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 01 月 12 日 11:30 |

分類國際貿易 , 晶圓 , 晶片

成熟製程從去年一路夯到今年，2021 年 8 吋晶圓代工廠的產能供不應求、價格調升 20~40%。今年剛開年，8 吋廠仍舊應接不暇，南韓業者的訂單已經滿到年底，漲價幾乎「無可避免」。繼續閱讀..

超越摩爾定律？美系外資：「先進封裝」成代工廠另一大關鍵領域

作者林妤柔|發布日期 2022 年 01 月 12 日 10:50 |

分類晶圓 , 晶片 , 會員專區

半導體晶片需求暢旺，全球代工產業規模 2021 年達 950 億美元，占半導體市場（除記憶體外）約 25%。美系外資認為，2022 年半導體產業將會欣欣向榮，但隨著摩爾定律、經濟效益放緩，先進封裝將成為代工廠另一個關鍵領域。繼續閱讀..

分析師：超微是最引人注目的資料中心成長題材之一

作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 01 月 12 日 9:30 |

分類晶片 , 網路 , 財經

TheStreet 1 月 11 日報導，KeyBanc 資本市場分析師 John Vinh 將處理器大廠超微（Advanced Micro Devices Inc.，AMD）投資評等自「中性權重」升至「加碼」，目標價設定在 155 美元。繼續閱讀..

拓墣觀點》CES 2022 各領風騷，筆電品牌廠幻化電競產品潛力

作者拓墣產研|發布日期 2022 年 01 月 12 日 7:30 |

分類 GPU , 會員專區 , 筆記型電腦

2022 年消費性電子展（Consumer Electronics Show，CES）雖未見宏碁、華碩及微星等筆記型電腦品牌廠親身參與展會，然而透過市場默契與 AMD、英特爾及 NVIDIA 等晶片供應商密切合作，CES 2022 期間宣布推出搭載新一代筆電獨立顯卡的電競產品。

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防尖端技術外流中國，美日擬設新出口框架

作者中央社|發布日期 2022 年 01 月 11 日 17:20 |

分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 晶片

日本媒體報導，為了防止民間尖端技術外流至中國，讓中國利用民間尖端技術提升軍事力的「軍民合一」戰略得逞，美日兩國政府正研議成立規範尖端技術出口框架。繼續閱讀..

晶片短缺也讓 Canon 複合機出包，恐把原廠碳粉匣誤認成假貨

作者陳冠榮|發布日期 2022 年 01 月 11 日 16:45 |

分類 3C周邊 , 晶片 , 會員專區

為了強制使用原廠墨水匣，印表機製造商通常會在這樣的耗材中嵌入晶片提供印表機進行驗證，無法通過驗證則不能列印。但是當現今晶片供不應求的狀況下，像是 Canon 也發現自身陷入困境。

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台積電擴大資本支出，三星準備合併收購，兩家企業競爭延續

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 01 月 11 日 15:50 |

分類 Samsung , 晶圓 , 晶片

13 日晶圓代工龍頭台積電將舉行 2021 年第四季法說會，公布 2021 年第四季及全年營收，並分析 2022 年全球半導體市場前景與台積電狀態。南韓媒體今日專文關心，台積電從 3 年投資 1,000 億美元，增加投資 200 億美元，加快擴產布局。

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美銀封半導體為經濟「新石油」，輝達 3 月有起漲機會

作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 01 月 11 日 15:30 |

分類晶片 , 財經 , 零組件

美國銀行（Bank of America）在最新研究報告中，將半導體稱為全球經濟的「新石油」（new oil），並把輝達（Nvidia Corp.）、美光（Micron Technology）納為 2022 年首選晶片類股。繼續閱讀..

意法半導體首款 PowerGaN 元件亮相，強攻消費性電子商機

作者侯冠州|發布日期 2022 年 01 月 11 日 15:29 |

分類晶圓 , 晶片 , 會員專區

鎖定消費性電子市場，意法半導體（ST）今日宣布推出新系列 GaN 功率半導體產品（PowerGaN），能大幅降低各種電子產品的能量消耗並縮小尺寸；可用於充電器、PC 外接電源適配器、LED 照明驅動器、電視機等。不僅如此，該產品亦能用於高功率市場，像是工業驅動馬達、太陽能逆變器、電動汽車及充電器等。

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郭明錤：欣興將是蘋果發展 AR / MR 裝置最大受惠者

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 01 月 11 日 15:00 |

分類 Apple , PCB , xR/AR/VR/MR

中資天風證券知名分析師郭明錤最新研究報告指出，因蘋果 AR / MR 裝置採用雙 ABF 載板，每部 AR / MR 頭戴裝置將配備由 4 奈米與 5 奈米生產的雙 CPU，且雙 CPU 均採用台積電與欣興獨家開發 ABF 載板，預期蘋果 AR / MR 頭戴裝置分別在 2023、2024 與 2025 年創造 600 萬、1,600 萬至 2,000 萬片與 3,000 萬至 4,000 萬片 ABF 載板需求，使欣興為最大贏家。

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新思科技元件庫特性解決方案獲台積電 N5、N4 和 N3 製程技術認證

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 01 月 11 日 14:15 |

分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

矽智財公司新思科技宣布 SiliconSmart 元件庫特性 (library characterization) 解決方案獲台積電 N5、N4 和 N3 製程技術認證。解決方案為新思科技融合設計平台一環，具備支援先進節點的單位元件庫特性的強化功能，能加速行動／5G、高效能運算、人工智慧 (AI)、汽車、互聯網 (IoT) 網路及航太和國防應用數位實作。

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