小晶片設計成為晶片架構主流趨勢,標準也成為產業發展關鍵。英特爾、日月光投控(ASE)、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、微軟、高通、三星和台積電(TSMC)宣布成立 UCIe 產業聯盟,建立晶片到晶片(die-to-die)互連標準並促進開放式小晶片(Chiplet)生態系。
Category Archives: 晶片
IDC:聯發科撂倒高通,稱霸美 Andrioid 手機晶片市場 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 03 月 02 日 9:51 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片 |
聯發科踢下高通(Qualcomm),揚威美國。IDC 數據顯示,聯發科在美國 Android 智慧手機處理器的市占,凌駕高通。 繼續閱讀..



