Category Archives: 晶片

聯電 4 月營收再創同期新高維持高檔，前四個月營收年增逾 35%
作者 |發布日期 2022 年 05 月 06 日 15:50 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工大廠聯電今日公布 4 月營收，金額新台幣 227.96 億元，較 3 月增加 2.96%、較 2021 年同期也增加 39.16%，為第七個月創單月營收新高紀錄，持續站上 200 億元大關。累計 2022 年前四個月營收來到 862.19 億元，較 2021 年同期增加 35.82%。

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Pat Gelsinger：晶片短缺紓解延後到 2024 年，主因設備供不應求
作者 |發布日期 2022 年 05 月 06 日 13:15 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

外媒報導，2021 年 12 月英特爾執行長 Pat Gelsinger 就表示晶片短缺何時結束，2023 年應會改善。不過進入 2022 年，Pat Gelsinger 重新評估趨勢後表示，認為不可預測因素發展下，晶片全面復甦不會很快發生，晶片荒會持續到 2024 年，關鍵在沒有足夠設備生產晶片。

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記憶體模組看 Q2，消費市場淡、工控相對樂觀
作者 |發布日期 2022 年 05 月 06 日 12:15 |
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分類 國際貿易 , 記憶體 , 零組件

記憶體模組廠第一季財報陸續出爐，包括宜鼎、威剛、創見以及宇瞻，在鎧俠污染事件推動 Nand Flash 起漲以及中國封控才剛開始影響有限下，獲利表現有撐，展望第二季，除了 100% 在工控市場的宜鼎仍有信心維持季增外，主攻消費性市場的模組廠則持保守看待。 繼續閱讀..

坂本幸雄：日本不應吸引非最先進製程台積電晶圓廠
作者 |發布日期 2022 年 05 月 06 日 10:10 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

《日經亞洲評論》表示，中國國家主席習近平母校北京清華大學控股的清華紫光集團曾訂立雄心勃勃的計畫，10 年內投資 8,000 億人民幣（約 1,210 億美元）生產動態隨機存取記憶體 (DRAM)，但紫光集團遭遇財務危機後失敗收場，代表中國難以達成晶片自給自足目標。

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AMD 預計 2025 年前將資料中心高效能運算工作負載提高 30 倍
作者 |發布日期 2022 年 05 月 05 日 17:30 |
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分類 IC 設計 , 伺服器 , 晶片

受惠於全球主要半導體供應商 AMD、英特爾和輝達在人工智慧和資料中心技術的努力，使人工智慧和資料中心運算能力 2021 年都有成長。據外媒《Wccftech》報導，在此基礎上，AMD 在 2021 年建立計劃藍圖，提升資料中心高性能運算工作負載。相較 2020 年，AMD 預計未來 2025 年前將資料中心高性能運算工作負載擴大 30 倍，AMD 正對計畫做準備。

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威剛 2022 年第一季每股 EPS 為 1.82 元，4 月營收年減近二成
作者 |發布日期 2022 年 05 月 05 日 16:15 |
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分類 會員專區 , 記憶體 , 財報

記憶體模組大廠威剛公告 2022 年第一季財報，獲利較 2021 年第四季增加逾 7倍，每股 EPS 達新台幣 1.82 元。威剛表示，第二季營運雖面臨國際疫情、歐洲政治情勢與全球通膨干擾，但看好下半年半導體供貨吃緊態勢舒緩，PC 出貨可望逐漸回歸健康狀態，加上公司電動三輪車、電競與工控產品出貨都將在下半年逐步成長，第二季營運可望為全年底部區。

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聯發科攜手台大與至達科技，將人工智慧導入 EDA 加速 IC 設計開發
作者 |發布日期 2022 年 05 月 05 日 15:50 |
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分類 Android 手機 , IC 設計 , 晶片

IC 設計大廠聯發科宣布，攜手台大電資學院及至達科技的研究成果，日前入選國際積體電路設計自動化 (EDA) 工具研究領域最具影響力、歷史最悠久的電子設計自動化會議 (ACM / IEEE Design Automation Conference，DAC)，將於 7 月大會發表，並為大會首屆的宣傳論文 (publicity paper)，實力獲得國際權威會議的高度肯定。

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IBM 宣布推出新一代快閃儲存產品，因應當前資安挑戰
作者 |發布日期 2022 年 05 月 05 日 15:30 |
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分類 儲存設備 , 會員專區 , 記憶體

IBM 日前發表下一代快閃儲存產品，協助客戶應付日益嚴峻的網路安全威脅。IBM 表示新 FlashSystem Cyber Vault 幫助企業更快速檢測勒索病毒和其他網路攻擊，並迅速回復正常企業營運；全新 IBM FlashSystem 儲存產品是基於 IBM Spectrum Virtualize 運作，提供一致作業環境，提升混合雲環境的網路韌性和應用程式效能。

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CPU / GPU 伺服器平台升級，載板用量增加、價值提升
作者 |發布日期 2022 年 05 月 05 日 14:30 |
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分類 PCB , 晶片 , 零組件

高速運算市場快速成長，為追求更高效能，晶片大廠包括 Intel、AMD、Nvidia 以及積極進行自主晶片研發導入的 Apple 晶片產品拼升級，高階 CPU、GPU 產品需求的載板用量增，且隨著客戶產品長線研發方向往從 7 奈米、5 奈米到3 奈米，設計更複雜，也推動載板往用量增加、價值提升的方向邁進。 繼續閱讀..