Category Archives: 晶片

台積電與國際大廠組 UCIe！愛普加入發展 Chiplet 生態系
作者 |發布日期 2022 年 06 月 20 日 16:29 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 會員專區 , 記憶體

愛普科技今日宣布，正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產業聯盟，做為台灣 IC 設計商中首批加入 UCIe 產業聯盟的企業，愛普將積極參與 UCIe 產業聯盟，並與其他成員共同在 UCIe 1.0 版本規範和新一代 UCIe 技術標準的研究與應用，創建更健全的 chiplet 生態系。

繼續閱讀..

先進邏輯晶片與新世代記憶體產能擴張，特殊氣體面臨供應吃緊風險
作者 |發布日期 2022 年 06 月 20 日 16:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 晶片 , 會員專區 , 材料、設備

商業和技術資訊電子材料諮詢單位《TECHCET》報告表示，2021 年全球電子氣體市場營收達 63 億美元 (新台幣 1,891 億元)，預計 2022 年再成長 8%，到 2026 年年複合成長率高達 9%。成長主因歸功於特種氣體需求，隨著領先邏輯晶片和新世代記憶體需求不斷增加，蝕刻、沉積、真空腔室清潔及其他應用的特種氣體需求將越來越多。

繼續閱讀..

傳統淡季與晶圓漲價效應相抵，第一季晶圓代工產值季增 8.2%
作者 |發布日期 2022 年 06 月 20 日 15:29 |
line share
Linkedin share
line share
分類 晶圓 , 晶片 , 財經

TrendForce 研究顯示，儘管消費性電子需求持續疲弱，但伺服器、高效能運算、 車用與工控等領域產業結構性增長需求不墜，成為支持中長期晶圓代工成長的關鍵動能。2022 年第一季產出大量漲價晶圓，推升產值連續 11 季創新高，達 319.6 億美元，季增幅 8.2% 較前季略收斂。排名方面，最大變動為合肥晶合集成（Nexchip）超越高塔半導體（Tower）至第九名。 繼續閱讀..

需求仍疲弱，買賣方庫存持續升高，估第三季 DRAM 價格下跌 3%~8%
作者 |發布日期 2022 年 06 月 20 日 14:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 記憶體 , 零組件

據 TrendForce 研究，儘管有旺季效應和 DDR5 滲透率提升的支撐，第三季 DRAM 市場仍不敵俄烏戰事、高通膨導致消費性電子需求疲弱的負面影響，進而使得整體 DRAM 庫存上升，成為第三季 DRAM 價格下跌 3%~8% 的主因，且不排除部分產品別如 PC 與智慧型手機領域恐出現超過 8% 跌幅。 繼續閱讀..

日本補助台積電熊本晶圓廠，陸行之：我從沒看好每個海外投資案
作者 |發布日期 2022 年 06 月 18 日 12:45 |
line share
Linkedin share
line share
分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

針對日本政府大手筆通過最高補助 4,760 億日圓給台積電日本熊本晶圓廠一事，前外資知名分析師陸行之表示，針對日本政府的補助要看無償補助，還是政府及客戶共同投資強請入甕的技術轉移。而他本人則是從沒看好台積電的每個海外投資案，並呼籲員工若無需要實在沒有必要跟著去賭，最好的觀察方式就是看看過去待在 Wafertech、松江、南京廠的高層及員工是否廣泛比台廠更晉升快速的。

繼續閱讀..