Category Archives: 晶片

無視德州儀器示警，中國粵芯半導體募資 6.72 億美元擴產
作者 |發布日期 2022 年 07 月 05 日 17:00 |
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分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

6 月初全球類比 IC 龍頭德州儀器 (TI) 才示警，下半年市場供需吃緊緩解，代表晶片價格面臨下跌壓力，中國半導體廠商仍不斷擴產。日媒報導，中國類比 IC 供應商粵芯半導體 (CanSemi Technology) 宣布，新一輪募資 45 億人民幣（約 6.72 億美元），將投資建設新設施，並擴大工業和汽車晶片生產。

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台積電 N2 製程不會同時採用 GAAFET 及晶背供電技術以降低風險
作者 |發布日期 2022 年 07 月 05 日 16:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

外媒《AnandTech》報導，台積電技術論壇公布 2 奈米製程 (N2) 細節時表示，將採用兩個關鍵性技術，閘極全環電晶體技術 (GAAFET) 與晶背供電技術。不過兩項技術預計不會同時用在 N2 節點，預計比 N2 更先進的改良版製程，才會用到晶背供電技術。

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華邦電、旺宏面臨 Nor Flash 跌價壓力，外資降目標價至 17 及 27 元
作者 |發布日期 2022 年 07 月 05 日 10:25 |
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分類 半導體 , 會員專區 , 記憶體

美系外資指出，因市場疲弱造成 Nor Flash 第三季價格下滑，調降台系供應商華邦電與旺宏投資評等至「不如大盤」，目標價到每股新台幣 17 及 27 元。中國供應商兆易創新給予「優於大盤」投資評等，反映 MCU 及 DRAM 業務成長。

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市場價格疲弱加上中國供應商競爭，外資看淡台系記憶體廠營運
作者 |發布日期 2022 年 07 月 05 日 9:50 |
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分類 半導體 , 會員專區 , 記憶體

市場研究調查機構 TrendForce 最新研究報告，因供應商讓價意願提高，第三季 DRAM 價格跌幅擴大至近 10%，美系外資看法更悲觀，認為第三季記憶體價格惡化將更嚴重，包括 NAND Flash 價格將較第二季下滑 5%~10%、利基型 DRAM 較第二季下滑 8%~13%，加上中國本土化趨勢，中國供應商將侵蝕市占率，看淡台系記憶體廠，調降南亞科、力積電、華邦電及旺宏投資評等至「不如大盤」。

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MLPerf 最新結果公布，NVIDIA 仍是「王者」
作者 |發布日期 2022 年 07 月 05 日 8:00 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 軟體、系統

MLCommons 發布了最新的 MLPerf 2.0 基準測評結果。在新一輪的測試中，MLPerf 新添加了一個對象檢測基準，用於在更大的 OpenImages 數據集上訓練新的 RetinaNet。MLperf 表示，這個新的對象檢測基準能夠更準確反映適用於自動駕駛、機器人避障和零售分析等應用的先進機器學習訓練成果。 繼續閱讀..

AMD 和蘋果如何掀起處理器的能源效率風潮？
作者 |發布日期 2022 年 07 月 05 日 7:30 |
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分類 GPU , 半導體 , 會員專區

以往當有新個人電腦處理器（CPU）上市，大家總會特別注意效能，與上一代處理器相比效能增加多少、執行軟體時間縮短多少。然而自從 AMD 2019 年發表 Zen 2 架構處理器，以及蘋果 2020 年發表 ARM 架構的 M1 處理器後，大家目光似乎漸漸從處理器「效能」轉到「效率」，越來越多人拿放大鏡檢視處理器效率，這是為什麼？

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三星組建先進封裝工作組，就是不能落後台積電與英特爾
作者 |發布日期 2022 年 07 月 04 日 15:45 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

競爭對手台積電及英特爾都積極布局先進封裝，三星也打算與對手一爭長短。南韓媒體報導，三星負責晶圓代工業務的 DS 部門，近期成立半導體封裝工作組 (TF)，執行長表示，工作組目的是加強與具封裝業務需求的大型代工客戶合作。

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Intel 4 較 Intel 7 提升 20% 效能，將導入 High-NA EUV 系統
作者 |發布日期 2022 年 07 月 04 日 15:10 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片
連結失效

處理器大廠英特爾近期於美國檀香山舉行的年度 VLSI 國際研討會，公布 Intel 4 製程細節。英特爾表示，相較 Intel 7，Intel 4 相同功耗提升 20% 以上效能，高效能元件庫（library cell）密度是 2 倍，同時達成兩項關鍵目標：滿足開發中產品需求，包括 PC 客戶端 Meteor Lake，並推動先進技術和製程模組，帶領英特爾 2025 年重回製程領先地位。

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蘋果強攻 Mac 晶片「還有 4 款待推出」，iPhone 等產品晶片升級放緩
作者 |發布日期 2022 年 07 月 04 日 14:45 |
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分類 Apple , 晶片 , 會員專區

自從蘋果 M1 推出後，旗下產品開始過渡到自研晶片，過去一年半蘋果推出 5 種主要類型 Mac 晶片，從 M1、M1 Ultra 再到 M2，《彭博社》記者 Mark Gurman 預計，接下來一年蘋果將推出更多晶片，包括 M2 Pro、M2 Max、M2 Ultra 和 M3。 繼續閱讀..

供應商讓價意願提高，第三季 DRAM 價格跌幅擴大至近 10%
作者 |發布日期 2022 年 07 月 04 日 14:25 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 記憶體

TrendForce 最新研究顯示，儘管上半年整體消費性需求快速轉弱，但先前 DRAM 原廠議價強勢，並未出現降價求售跡象，使庫存壓力逐漸由買方堆疊至賣方端。下半年旺季需求展望不明，部分 DRAM 供應商開始有較明確的降價意圖，尤其發生在需求相對穩健的伺服器領域以求去化庫存壓力，將使第三季 DRAM 價格由原先季跌 3~8% 擴大至近 10%，若後續引發原廠競相降價求售，跌幅恐超越一成。 繼續閱讀..