Category Archives: 晶片

台積電澄清裴洛西未與劉德音視訊，僅午宴時會談
作者 |發布日期 2022 年 08 月 03 日 10:30 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

美國眾議院議長裴洛西 (Nancy Pelosi ) 2 日晚間抵台，除了滿檔參訪活動，外媒更點名與台積電董事長劉德音見面，代表美政府表達對半導體產業的重視與關心。外傳此行程早上於美國在台協會 ( AIT ) 視訊，雙方都未發表評論或談話細節。不過台積電澄清，劉德音僅有中午總統舉行的午宴與裴洛西會面，早上並未單獨視訊。

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新唐第二季營收年增 5.3%，上半年 EPS 達 6.1 元新高
作者 |發布日期 2022 年 08 月 03 日 10:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

微控制器大廠新唐 2 日舉行線上法說，並公布 2022 年第二季財報，營收金額為新台幣 111.8 億元，續創歷史新高，較第一季增加 4.2%，較 2021 年同期也增加 5.3%，上半年合併營收為 219.02 億元，較 2021 年同期增加 5.8%，每股 EPS 6.1 元，續創新高紀錄。

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MCU 廠 Microchip 財報讚、本季可望再登高，盤後漲
作者 |發布日期 2022 年 08 月 03 日 9:40 |
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分類 半導體 , 晶片 , 處理器

微控制器（MCU）暨類比 IC 供應商微芯科技（Microchip Technology Incorporated）於美國股市 2 日盤後公布 2023 會計年度第一季（截至 2022 年 6 月 30 日）財報：營收年增 25.1%、季增 6.5% 至 19.64 億美元，再創歷史新高，非依照美國一般公認會計原則（non-GAAP）每股稀釋盈餘年增 38.4% 至破紀錄的 1.37 美元。 繼續閱讀..

蘋果 iPhone 14 及 MR 裝置將搭載 Wi-Fi 6E，英特爾加速 2024 年推出 Wi-Fi 7 產品
作者 |發布日期 2022 年 08 月 03 日 9:30 |
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分類 Apple , 晶片 , 會員專區

想必還有不少使用者無線網路停在 Wi-Fi 5 或更舊規格，但隨著無線網路技術快速發展，2019 年才推出的 Wi-Fi 6（802.11ax），立即就在 2021 年被新上市的 Wi-Fi 6E 取代，據傳蘋果 iPhone 14 及 MR 混合實境頭戴裝置都支援 Wi-Fi 6E。更讓許多使用者備感落後的，英特爾、高通（Qualcomm）及博通（Broadcom）等公司皆緊鑼密鼓著手 Wi-Fi 7（802.11be）產品開發，預計最快 2024 年，使用者就能買到支援 Wi-Fi 7 的無線路由器及筆電。 繼續閱讀..

AMD 第二季營收年成長 70% 表現亮眼，第三季財測不如預期衝擊股價
作者 |發布日期 2022 年 08 月 03 日 9:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

相較競爭對手英特爾 (Intel) 繳出史上最糟糕財報，AMD 台北時間 3 日清晨公布 2022 年第二季財報就亮眼許多。受惠資料中心業務大幅成長達 83%，加上各事業領域業績都較第一季成長，整體營收金額達 66 億美元，不但超越公司本身預期，也超越市場預期。但第三季財測受大環境衝擊，不如市場預期，導致 AMD 美股盤後股價下跌。

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英特爾 Sapphire Rapids 諸多問題須修正，將延至明年 2~3 月
作者 |發布日期 2022 年 08 月 02 日 12:20 |
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分類 伺服器 , 半導體 , 會員專區

中資天風證券分析師郭明錤曾說英特爾第四代 Xeon 可延展伺服器處理器、代號 Sapphire Rapids 系列將延後至 2023 年第二季出貨，不利英特爾與伺服器供應鏈，包括 ABF 載板、伺服器製造商、散熱相關、記憶體和電源管理 IC 等族群。現外媒明確點出時間點，要到 2023 年 2 月 6 日至 3 月 3 日推出。

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車用市場也將受影響，外資調降聯詠目標價至 174 元
作者 |發布日期 2022 年 08 月 02 日 10:30 |
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分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

美系外資最新研究報告指出，即將召開法說會的 IC 設計大廠聯詠，2022 年第三季財測營收、毛利率展望、平均獲利狀況等都取決於關鍵市占率價格變化。從長遠看，受中國競爭對手競爭拖累營收獲利，看淡聯詠營運，給予「低於大盤」評等，目標價下修為每股新台幣 174 元。

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中國國產 12 吋晶圓產能與需求
作者 |發布日期 2022 年 08 月 02 日 8:15 |
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分類 技術分析 , 晶圓 , 晶片

受 5G 滲透率持續增加、遠端上班大規模展開，以及新能源汽車滲透率持續增加，2021 年中國積體電路銷售額突破兆元大關，達 10,458.3 億人民幣，年增長 18.2%。預計 2022 年中國積體電路銷售額更達 11,631 億人民幣，年增長 11.21%。從 2020~2021 年新建晶圓產能（約當 8 吋）看，以 12 吋為主，占比達 58.17%，8 吋占比為 22%。 繼續閱讀..