Category Archives: 晶片

NVIDIA、Arm 與英特爾三雄聯手，發表 FP8 規格加速 AI 運算
作者 |發布日期 2022 年 09 月 16 日 11:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 會員專區

為了加速 AI 訓練、推理發展，NVIDIA、英特爾（Intel）以及 Arm 三雄聯手，近日共同發表 FP8 Formats for Deep Learning 白皮書，期能透過 8 位元浮點運算的格式來改善運算效能，並將當成 AI 通用的交換格式，提升深度學習訓練推理速度；而此一白皮書也已提交給電機電子工程師協會（Institute of Electrical and Electronics Engineers，IEEE）。

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AMD Datacenter Solutions Day 確認第四代 EPYC Genoa 第四季發表
作者 |發布日期 2022 年 09 月 16 日 9:50 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

處理器大廠 AMD 15 日於台北舉辦「AMD Datacenter Solutions Day」，以「Together We Advance」為主題，由 AMD 與 20 位 OEM / ODM 及 ISV / IHV 合作夥伴廠商分享 AMD EPYC 處理器及 Instinct 加速器的突破性製程和封裝技術、效能與創新應用，現場更帶來眾多搭載 AMD 第三代 EPYC 處理器及 AMD Instinct MI200 加速器的產品展示。

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BMC 市況當前仍不明朗，外資下修信驊目標價至 1,550 元
作者 |發布日期 2022 年 09 月 16 日 9:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

根據美系外資最新發出的研究報告顯示，信驊科技在遠端伺服器管理晶片（BMC）晶片市場前景仍不明朗，加上繼 2022 年第三季營收較第二季有所下滑，接下來的第四季營收要到 10 月份才會有較回穩的表現情況下，因為供應鏈調查，在近期一個月中訂單數約有 5% 的修正，使得接下來營收可能低於該望資預期的水準，使得該外資調降信驊科技的目標價，由原本的每股新台幣 2,105 元，來到 1,550 元。

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加快軟體定義汽車腳步，意法新一代車用 MCU 亮相
作者 |發布日期 2022 年 09 月 16 日 8:57 |
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分類 半導體 , 會員專區 , 汽車科技

為實現軟體定義汽車，支援汽車產生、處理和傳輸大量資料流程，意法半導體（ST）宣布推出新一代車用微控制器（MCU）Stellar P，可整合 CAN-XL 車載通訊標準的微控制器，讓新的汽車平台能處理不斷成長的資料流程，以維持汽車性能處於巔峰狀態。

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台積電先進製程良率爬升速度驚人，力克競爭對手主要關鍵
作者 |發布日期 2022 年 09 月 15 日 12:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電與對手南韓三星競爭先進製程多年，已不是新鮮事，不過台積電始終較受客戶青睞，且市占率領先，產品良率絕對是關鍵。台積電 15 日活動時表示，因先進製程良率爬升速度快，帶動產能提升，符合客戶新產品 3 個月內量產要求，為客戶創造最佳投資報酬率，使台積電一直占據優勢地位。

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劉揚偉：確保半導體穩定、安全供應至關重要
作者 |發布日期 2022 年 09 月 15 日 11:38 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

鴻海研究院今天攜手國際半導體產業協會（SEMI）舉辦 NExT Forum 功率暨光電半導體主題論壇，探討「新世代半導體的技術與應用發展趨勢」。鴻海董事長、鴻海研究院院長劉揚偉致詞時表示，過去兩年科技產業經歷了嚴峻的半導體供應短缺，因此確保半導體供應穩定、安全至關重要，這也成為鴻海夥伴和電動車客戶的關鍵需求。

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