Category Archives: 晶片

台積電推動供應商碳捕捉計畫，估年減碳 1 千公噸

作者中央社|發布日期 2022 年 09 月 30 日 15:30 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電擴大供應鏈管理碳捕捉機會點，不僅鼓勵供應商針對精餾塔打造碳捕捉設備，並建議針對回廠槽車設計二氧化碳殘液回收系統，2 月完成設備建置並試運轉，預估未來上線後每年可減碳約 1 千公噸。繼續閱讀..

美光瞄準 AI 記憶體長線商機，日本傳將提供建廠補貼

作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 09 月 30 日 14:50 |

分類國際貿易 , 晶片 , 記憶體

Thomson Reuters 9 月 30 日引述日本媒體《中國新聞》（Chugoku Shimbun）報導，日本將提供美光科技（Micron Technology Inc.）多達 465 億日圓（相當於 3.2 億美元）的投資補貼，以協助這家美國製造商在廣島打造先進記憶體晶片。繼續閱讀..

中國長江存儲執行長異動，楊士寧請辭改由董事長陳南翔接任

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 09 月 30 日 14:15 |

分類人力資源 , 半導體 , 會員專區

近期因為新聞事件頻頻登上媒體版面的中國記憶體大廠長江存儲，今日傳出高層人事異動的消息，總裁 (CEO) 楊士寧改任常務副董事長，董事長陳南翔接任總裁。

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先進製程失效分析大解密！掌握關鍵技術，讓 IC 上最細微的缺陷無所遁形

作者 TechNews|發布日期 2022 年 09 月 30 日 11:05 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶片

現今 IC 產業發展的趨勢中，先進製程一直扮演著先軀的角色，靠著台積電獨步全球的研發能力，使摩爾定律得以續命。而先進製程的特點除了元件縮小、相同面積可塞進更多的電晶體以外，還具有較快的反應時間，因此採用先進製程的 IC 皆是應用在需要大量運算的產品類型上，比如手機處理器、繪圖處理器、資料中心伺服器或採礦機等。（本文章為閎康科技故障分析事業群何光澤處長撰寫，科技新報修編。）

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台積電股價再創波段新低 423 元，市值跌破 11 兆元關卡

作者中央社|發布日期 2022 年 09 月 30 日 10:15 |

分類半導體 , 晶片 , 財經

美股再度重挫，台積電 ADR 持續破底，台積電今天股價也再創波段新低，早盤達新台幣 423 元，市值跌破 11 兆元關卡。繼續閱讀..

雷蛇將推出 Razer Edge 5G 掌上遊戲機，採高通驍龍 G3x Gen 1 處理器

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 09 月 30 日 9:15 |

分類半導體 , 會員專區 , 處理器

外電報導，美國電信商 Verizon 在拉斯維加斯世界行動通訊大會宣布，將與雷蛇（Razer）和高通 (Qualcomm) 合作，推出全球首款 5G 掌上型遊戲機 Razer Edge 5G，採高通驍龍 G3x Gen 1 處理器，搭載 Android 系統。

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美光示警銷售疲弱！陸行之：半導體廠不要嘴硬，壞消息一次公布

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 09 月 30 日 9:00 |

分類半導體 , 會員專區 , 記憶體

記憶體大廠美光示警本季銷售狀況疲軟，公司正設法因應，使美光股價先跌後彈，前外資知名分析師陸行之在個人 Facebook 粉絲頁表示，半導體企業正視問題，壞消息一次公布，不要硬撐，或許會有較好結果。

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零件短缺緩解，豐田 8 月全球產量創新高、銷售揚

作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 09 月 30 日 8:58 |

分類晶片 , 汽車科技 , 零組件

晶片等零件短缺緩解，帶動日本汽車業龍頭豐田汽車（Toyota）8 月全球產量優預期，創同期歷史新高紀錄，且全球銷售量 12 個月來首度呈現增長。

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美光示警本季銷售疲軟使公司採應變計畫，影響股價先跌後彈

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 09 月 30 日 8:40 |

分類半導體 , 會員專區 , 記憶體

根據彭博社的報導，美國最大的記憶體製造商美光本季銷售預測疲軟，再次引發人們對個人電腦和智慧型手機需求下滑的擔憂。

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Chip 4 預備會議，經部：各方確認平台設置目標

作者中央社|發布日期 2022 年 09 月 30 日 8:21 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶片

由美方主導的晶片四方聯盟（Chip 4 或 Fab 4）於28日舉行首次預備會議，經濟部官員表示，此次為工作小組籌備會議，由各方先確認平台目標為解決半導體供應鏈問題，至於正式會議時間與議題，尚未有結論。

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高通 Snapdragon 8 Gen 2 採新四叢集架構，台積電 4 奈米製程

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 09 月 29 日 17:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 手機

將在 11 月中發表的高通旗艦行動處理器 Snapdragon 8 Gen 2 近期又有新話題。外媒報導，Snapdragon 8 Gen 2 採蘋果 A16 處理器相同的台積電 4 奈米先進製程，CPU 核心建構也與上一代 Snapdragon 8 Plus Gen 1 三叢集架構有很大的不同。

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ASML：High-NA EUV 按時程發展，新世代 Hyper-NA 成本為最大關鍵

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 09 月 29 日 15:30 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

曝光微影設備大廠艾司摩爾 (ASML) 技術長 Martin van den Brink 接受外媒 Bits & Chips 採訪，表示新一代 High-NA EUV 微影曝光設備照時程開發，可能打亂時程就只供應鏈問題。High-NA EUV 下一代 Hyper-NA 微影曝光設備也正開發，成本為關鍵。

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