Category Archives: 晶片

華邦電快閃記憶體產線採用 LTS 技術，兼顧 ESG 與製程成本效益
作者 |發布日期 2022 年 11 月 16 日 22:15 |
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分類 半導體 , 會員專區 , 記憶體

記憶體廠華邦電 16 日宣佈，快閃記憶體產品生產線正式進入新型低溫錫膏焊接 (Low Temperature Solder，LTS) 領域，將表面貼裝技術 (Surface Mount Technology，SMT) 溫度從無鉛技術 220~260°C 降至 ~190°C，有效減少生產過程二氧化碳排放。透過 LTS 技術，還可大幅簡化及縮短 SMT 過程並降低企業成本。

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「台版晶片法」來了！半導體大廠研發投抵 25%、先進設備抵減 5%
作者 |發布日期 2022 年 11 月 16 日 18:03 |
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分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

台版晶片法案要來了！行政院會明（17 日）將通過《產業創新條例》第 10 之 2 條草案，又被外界稱為「護國神山條款」。該法針對在台灣進行技術創新、且位居國際供應鏈關鍵地位的公司，其前瞻研發支出最高可抵減 25%，先進設備另可抵減 5%。  繼續閱讀..

金融海嘯後首見，量價齊跌衝擊第三季全球 DRAM 營收季減近三成
作者 |發布日期 2022 年 11 月 16 日 14:15 |
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分類 半導體 , 記憶體

TrendForce 研究，2022 年第三季 DRAM 產業營收 181.9 億美元，季減 28.9%，是自 2008 年因金融海嘯以來次高衰退幅度。消費性電子需求持續萎縮，合約價跌幅不僅擴大至 10%~15%，連原先出貨相對穩定的伺服器 DRAM，客戶端亦開始調節庫存，拉貨動能較第二季明顯下滑。 繼續閱讀..

高通與 Adobe 擴大合作，推創新者開發套件多元布局
作者 |發布日期 2022 年 11 月 16 日 9:40 |
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分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

行動處理器大廠高通 16 日 Snapdragon 高峰會宣布，與 Adobe 擴大合作，搭載 Snapdragon 行動、運算及 XR 平台的裝置支援創作體驗，也宣布高通創新者開發套件（Innovators Development Kit），讓開發人員跨各種高通軟體解決方案開發，大幅縮短上市時間並提高客製化度。

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直擊高通 Snapdragon 8 Gen 2 發表，年底終端裝置問世應戰天璣 9200
作者 |發布日期 2022 年 11 月 16 日 9:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科推出天璣 9200 行動平台後，競爭對手高通也在 16 日 2022 Snapdragon 高峰會宣布，推出同樣以台積電 4 奈米製程打造的最新旗艦行動平台 Snapdragon 8 Gen 2 應戰。Snapdragon 8 Gen 2 行動平台將定義連網運算的全新標準，採用全面突破性的 AI 進行智慧設計，以實現非凡體驗。全新行動平台已獲全球 OEM 廠商和品牌採用，預計將在 2022 年底推出首批商用裝置。

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