Category Archives: 晶片

劉德音喊年輕人不敢出去！匿名工程師爆料美籍、台籍員工待遇大不同
作者 |發布日期 2022 年 12 月 01 日 13:36 |
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分類 人力資源 , 半導體 , 國際觀察

台積電董事長劉德音昨日參與三三會例會閉門會議演講，提到台灣半導體業不存在人才外流的問題，反而是年輕人不敢出去，但實際台積電赴美議題網路早討論到爆，甚至有匿名工程師爆料，美籍、台籍員工待遇大不同，包括假期、薪資、輪班都不合理。

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美國才宣布制裁，長江存儲隨即量產 232 層堆疊 3D NAND Flash
作者 |發布日期 2022 年 12 月 01 日 11:15 |
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分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

美國限制生產 128 層堆疊以上 NAND Flash 快閃記憶體的設備與技術出口中國後，現在消息指中國長江存儲 2022 年閃存峰會（FMS）將發表採用 Xtacking 3.0 架構、232 層堆疊的第四代 3D TLC NAND Flash 快閃記憶體量產，品名為 X3-9070。相較上一代產品，X3-9070 有更高儲存密度及更快 I/O 速度。

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就是要政府提供補助，美國業者憂慮晶片設計市場占比持續下滑
作者 |發布日期 2022 年 11 月 30 日 18:50 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

路透社報導，根據一份研究報告顯示，雖然美國一直是晶片設計領域的領導者，當前擁有輝達 (NVIDIA)、英特爾 (Intel) 和高通 (Qualcomm) 等世界級的廠商。然而，未來如果沒有政府對該產業的持續支援，美國可能會在全球市場占比當中大幅下滑。

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聯電與 Cadence 共同開發認證毫米波參考流程，一次完成矽晶設計
作者 |發布日期 2022 年 11 月 30 日 17:50 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電攜手矽智財廠商益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 於 30 日宣布，雙方合作經認證的毫米波參考流程，成功協助亞洲射頻 IP 設計的領導廠商聚睿電子 (Gear
Radio Electronics) 在聯電 28HPC+ 製程技術，以及Cadence 射頻 (RF) 解決方案的架構下，
達成低噪音放大器 (LNA) IC 一次完成矽晶設計 (first-pass silicon success) 的成果。

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NVIDIA 攜手台灣醫療生態系夥伴，藉人工智慧發展醫療新世代
作者 |發布日期 2022 年 11 月 30 日 13:20 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

GPU 大廠輝達 (NVIDIA ) 於 30 日宣布攜手台灣頂尖醫學中心，其包括台北榮民總醫院、花蓮慈濟醫院、財團法人國家衛生研究院以及科技夥伴們展現如何使用創新人工智慧 (AI) 及相關解決方案、加速運算技術和醫療影像領域用 AI 開放框架支援醫療照護，為台灣醫療在疾病、開發診斷方式與提供治療等方面開創突破性的進展。

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