SIA:半導體 10 月銷售額年增 27.2%,美洲和亞太驅動 |
| 作者 中央社|發布日期 2025 年 12 月 05 日 11:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 |
Category Archives: 晶片
英特爾指 Intel 18A 良率驚人成長,且先進封裝具備巨大發展潛力 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 05 日 11:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 |
英特爾(Intel)代工部門近期展現出巨大的樂觀情緒,特別是在其即將推出的製程技術以及現有的先進封裝組合方面。英特爾副總裁 John Pitzer 在瑞銀全球科技與人工智慧會議上(UBS Global Technology and AI Conference)公開討論了代工部門的現狀與進展。John Pitzer 不僅駁斥了外界對於代工部門可能分拆的傳聞,更強調外部客戶對於英特爾代工服務(IFS)提供的晶片和封裝解決方案均抱持濃厚的興趣,這是英特爾管理層對代工部門改善現狀充滿信心的主要原因之一。
填補中國市場空白?寒武紀否認「2026 年增產三倍」傳聞 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2025 年 12 月 05 日 10:50 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片 |
4 日有媒體報導,中國 AI 晶片設計龍頭寒武紀科技(Cambricon Technologies Corp.)宣布,將在 2026 年把 AI 晶片產量提高三倍,目標交付 50 萬顆 AI 加速器,其中 30 萬顆為旗下最先進的「思元 590」與「思元 690」晶片,以填補輝達(Nvidia)因出口管制退出中國市場後的空白,並與華為展開激烈競爭。然而寒武紀發布聲明稱,媒體及網路傳播的關於公司產品、客戶、供應及產能預測等相關訊息,均為誤導市場的不實訊息。 繼續閱讀..
超微獲准出貨部分 AI 晶片至中國,願依規定繳 15% 稅金 |
| 作者 中央社|發布日期 2025 年 12 月 05 日 9:40 | 分類 半導體 , 晶片 |
超微半導體(AMD)執行長蘇姿丰今天指出,超微已取得部分 MI 308 晶片對中國出貨的許可,若順利出貨,將準備向美國政府繳納 15% 的稅金。 繼續閱讀..
淺談 Snapdragon X2 Elite:要賣給誰? |
| 作者 朱熹|發布日期 2025 年 12 月 05 日 7:30 | 分類 半導體 , 晶片 , 電腦 |
高通日前發表了下一代 PC 用晶片 Snapdragon X2 Elite,並宣稱其 CPU 效能在同瓦耗下成長了近 30%、GPU 效能贏過同級對手達 50%。且從規格的變化看來,X2 Elite 似乎更往效能靠攏,其中最高階的 Snapdragion X2 Elite Extreme(X2E-96-100)更具備了 12 個 Prime cores、6 個 Performance cores、總共 18 個核心的高階配置。
美國擋晶片,中國照樣做 AI!難道競爭優勢不在硬體,而在成本與規模? |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2025 年 12 月 04 日 11:10 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 晶片 |
隨著輝達(Nvidia)先進人工智慧晶片出口中國的前景依然不明朗,支持出口管制的人士認為,這些晶片將有助於中國軍事系統的建設,威脅美國及其盟友的安全。然而,這種觀點顯然是錯誤的,因為它假設中國在沒有這些先進晶片的情況下無法在 AI 領域取得成功。
南亞科受惠記憶體需求營收大幅成長,分析師指需留意價格翻轉情況 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 04 日 10:10 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體 |



