外媒報導，類比 IC 龍頭德州儀器 (TI) 在美國當地時間 23 日發表 2023 年第一季財測時表示，因為大環境經濟情況低迷的緣故，使得該公司 2023 年第一季的營收與獲利將低於市場分析師預期的目標。
Category Archives: 晶片
讓筆電不再發高燒！全新 AirJet 固態散熱晶片將解開筆電效能封印 |
作者
Evan|發布日期
2023 年 01 月 25 日 10:32 |
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散熱問題一直是影響 PC 效能、穩定性、尺寸乃至靜音的關鍵，散熱愈佳，PC 效能與穩定性才會愈好。在傳統更多風扇、散熱片及更大空氣循環空間的設計下，PC 尺寸難以縮小，即使改用靜音風扇，也無法真的達到完全靜音的境界。Frore System 在前陣子 CES 2023 美國消費性電子展上發表的全新 Airjet 固態主動散熱晶片，似乎讓上述難題一掃而空，進而顛覆未來高效能筆電的設計與製造方式。 繼續閱讀..
英特爾持續縮減資本支出，繼以色列之後，俄勒岡實驗室也取消 |
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作者
Atkinson|發布日期
2023 年 01 月 25 日 10:00 |
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2022 年英特爾在公布 2022 年第三季財報時，同時也宣布了一項降低資本支出及效率提升的計畫，也就是從現在起到 2025 年，最多可減少 100 億美元的資本支出。因此，之前有報導表示，英特爾取消了以色列的 IDC21 計畫，將不再興建研發中心，而是選擇改建成停車場，可以節省約 2 億美元。不過，根據外媒報導，英特爾還決定擱置俄勒岡州希爾斯伯勒 (Hillsboro) 新研發中心計畫。顯然，英特爾打算取消的不只位在以色列的計畫而已。未來隨著經濟衰退風險問題的加劇，應該還會有更多。
英特爾 Sapphire Rapids 嵌入十組 AI 加速引擎，提升 CPU 平行運算性能 |
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作者
TrendForce 集邦科技|發布日期
2023 年 01 月 19 日 7:15 |
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1 月 11 日第四代 Intel Xeon「可擴充處理器」（代號 Sapphire Rapids，屬通用型）、Intel Xeon「中央處理器」（Central Processing Unit，CPU）Max 系列（代號 Sapphire Rapids HBM，適用「高效能運算 High Performance Computing，HPC」）與英特爾資料中心「通用圖形處理器」（General-Purpose Computing on Graphics Processing Unit，GPGPU，代號 Ponte Vecchio）等產品面世。 繼續閱讀..
供應鏈庫存去化緩慢、客戶持續降低投片量，2023 年晶圓代工產值預估年減 4% |
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作者
TechNews|發布日期
2023 年 01 月 18 日 16:30 |
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2023 年第一季晶圓代工從成熟至先進各項製程需求持續下修，各大 IC 設計廠晶圓砍單從第一季將蔓延至第二季，TrendForce 觀察目前各晶圓代工廠第一至第二季產能利用率表現均不理想，第二季部分製程甚至低於第一季，訂單仍未出現明顯回流跡象。展望下半年，即便部分庫存修正週期較早開始的產品，將可能為年底節慶備貨而出現訂單回補現象，不過全球政經走勢仍是最大變數，產能利用率回升速度恐不如預期，故 TrendForce 預估，2023 年晶圓代工產值將年減約 4%，衰退幅度更甚 2019 年。 繼續閱讀..
