Category Archives: 晶片

強化異質整合技術發展,日月光 VIPack 榮獲年度元件技術獎

作者 |發布日期 2023 年 05 月 03 日 13:40 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

日月光投控旗下日月光半導體 3 日宣布,公司的 VIPack 在 2023 年 3D InCites 大獎中榮獲「年度元件技術獎」。此殊榮表彰日月光在異質整合技術發展中的卓越貢獻,包括 3D 封裝、中介層整合 (Interposer Integration)、先進扇出型晶圓級封裝 (Fan-out wafer-level packaging)、MEMS 與感測器以及完整的系統整合。

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環球晶 2023 年首季與 3 月營收創高,確認 2022 年下半年股利 9.5 元

作者 |發布日期 2023 年 05 月 02 日 22:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

矽晶圓大廠環球晶 2 日召開董事會,會中通過 2023 年第一季財務報告,合併營收 186.2 億元,較 2022 年同期增加 14.2%。營業毛利 75.5 億元,較 2022 年同期增加 8.7%,營業毛利率為 40.6%。營業淨利 61 億元,較 2022 年增加 3.6%,營業淨利率為 32.8%。稅後淨利為 50 億元,較 2022 年增加 186.4%,稅後淨利率為 26.9%。稅後每股 EPS 為 11.49元。2023 年首季營收與 3 月單月營收雙雙締造歷史最高紀錄。

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生成式 AI 動力核心,NVIDIA 宣布 DGX H100 系統開始出貨

作者 |發布日期 2023 年 05 月 02 日 12:20 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

生成式 AI 熱潮方興未艾,核心動能的資料中心 GPU 更令人關心。GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 運算副總裁 Manuvir Das 參加 1 日 MIT Technology Review 舉行的 Future Compute 活動,宣布 DGX H100 系統開始出貨,可幫助從東京到斯德哥爾摩客戶,用 NVIDIA 最新 AI 超級電腦提升製造、醫療照護、機器人等生成式 AI 應用需求。

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