Category Archives: 晶片

檢測 IC 半導體製程必不可少的精密儀器,材料分析技術一日千里

作者 |發布日期 2023 年 05 月 24 日 9:00 | 分類 半導體 , 尖端科技 , 晶圓

穿透式電子顯微鏡 (Transmission Electron Microscope, TEM)是觀察微小結構及原子排列的最常用分析方法。隨著 IC 半導體 (Semiconductor) 的發展,車用鋰 (Li)電池、量子電腦 (Quantum Computer)、第四代 III-V 族化合物半導體、二維材料如石墨烯 (Graphene) 等新材料的分析需求與日俱增,提高電子顯微鏡所具備的解析度也成為當務之急。

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OPPO 結束哲庫科技業務,傳 DJI 小米紛搶被裁員工

作者 |發布日期 2023 年 05 月 24 日 7:50 | 分類 IC 設計 , 人力資源 , 處理器

最近負面新聞纏身的中國手機商 OPPO,因侵權官司傳出撤出德國和法國市場,稍早又宣布終止晶片設計子公司哲庫科技業務,需遣散 3 千名員工。這些員工可能不需待業太久,因媒體指無人機商 DJI 和另家手機商小米蠢蠢欲動,欲展開搶人大戰。 繼續閱讀..