外媒報導，蘋果律師指高通（Qualcomm）正在騷擾蘋果高層，要求他們為一場與蘋果無關的官司出庭作證。蘋果要求撤回傳票，並指責高通這麼做只是為了報復雙方專利費糾紛。
Category Archives: 晶片
配合 R1 晶片，SK 海力士傳成 Vision Pro 獨家供應商 |
作者
MoneyDJ|發布日期
2023 年 07 月 11 日 13:50 |
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南韓業界傳出，SK 海力士（SK hynix）將成為蘋果（Apple Inc.）混合實境（MR）頭盔「Vision Pro」的特殊 DRAM 供應商。
MinebeaMitsumi 擬倍增北海道晶片產能、生產 SiC |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2023 年 07 月 11 日 12:05 |
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日廠 MinebeaMitsumi 考慮倍增位於日本北海道的類比晶片產能，且計劃在今後生產採用碳化矽（SiC）的功率半導體產品。 繼續閱讀..
比 GaN 與 SiC 更寬能隙的半導體材料即將出現 如何選 |
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作者
TechNews|發布日期
2023 年 07 月 11 日 9:00 |
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AI 晶片需求暴增，引發高階封裝供應鏈劇烈變動 |
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作者
TrendForce 集邦科技|發布日期
2023 年 07 月 11 日 7:30 |
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AI Chip 和 High-Performance Computing（HPC）持續帶動高度複雜多晶片設計趨勢，將先進封裝 CoWoS 技術的重要性推向前所未有的新高度。其中，AI Chip 龍頭公司 Nvdia 和 AMD 都早已是台積電 CoWoS 最忠實的用戶，兩家公司的旗艦產品系列──Nvdia A100、H100 和 AMD Instinct MI250X、MI300 中──的技術創新幾乎都奠基於台積電的 CoWoS 技術。
