路透社的報導，根據 LexisNexis 的統計資料，晶圓代工龍頭台積電目前在先進封裝的專利數上保持著領先，而競爭對手三星電子和英特爾則是落後台積電。
Category Archives: 晶片
搭載 AMD APU，傳聯想打造「Legion Go」加入遊戲掌機戰局 |
作者
陳 冠榮|發布日期
2023 年 08 月 02 日 16:51 |
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掌上型遊戲機市場漸升溫，除有 Valve 的 Steam Deck 和華碩的 ROG Ally 等產品外，似乎有新競爭者將要加入市場。
AMD 第二季財報優於市場預期，盤後交易股價大漲 5.78% |
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作者
Atkinson|發布日期
2023 年 08 月 02 日 8:10 |
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處理器大廠 AMD 公布 2023 年第二季財報，AMD 第二季營收為 53.59 億美元，與 2022 年同期的 65.50 億美元相較下滑 18%，與第一季的 53.53 億美元相較基本持平。淨利為 2,700 萬美元，與 2022 年同期的 4.47 億美元相較下降 94%，相較第一季的虧損 1.39 億美元成長 119%。每股 EPS 為 0.02 美元，與 2022 年同期的 0.27 美元相較下降 93%，相較第一季的每股 EPS 虧損 0.09 美元，相當於同比成長 122%。
AI 伺服器 PCB 產值大幅提高，高技術 PCB 廠商受惠 |
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作者
TrendForce 集邦科技|發布日期
2023 年 08 月 02 日 7:30 |
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相較一般伺服器，主流 AI 伺服器增加 4-8 顆 GPU，且由於需要以高頻高速傳輸資料，因此在 PCB 層數上有所增加，採用的 CCL 等級亦有提升，帶動 AI 伺服器 PCB 產值達一般伺服器的數倍，然而技術門檻也隨之提高，高技術的 PCB 廠商將有望受惠。
