Category Archives: 晶片

台積電 7 月營收創半年來新高，前 7 個月營收正式突破兆元大關
作者 |發布日期 2023 年 08 月 10 日 14:15 |
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分類 GPU , 半導體 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電公布 7 月份財報，合併營收金額約為新台幣 1,776.16 億元，較 6 月份增加了 13.6%，較 2022 年同期減少了 4.9%，為半年來單月新高。累計，2023 年前 7 個月營收約為新台幣 1 兆 1,670.9 億元，較 2022 年同期減少了 3.7%，為同期次高紀錄。

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台積電不會獨吞高通 4 代驍龍 8 訂單？傳三星有得吃
作者 |發布日期 2023 年 08 月 10 日 10:00 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片

根據知名分析師郭明錤的最新報告，高通已停止設計 Intel 20A 製程的晶片。由於 3 奈米玩家只剩下台積電、三星（Samsung），而台積電的 3 奈米產能已被蘋果（Apple）包下，外媒報導指出，高通別無選擇，2024 年 Snapdragon 8 Gen 4 訂單，料將流向三星。 繼續閱讀..

日月光半導體向宏璟建設購入新建廠房持有產權，因應產能擴充需求
作者 |發布日期 2023 年 08 月 09 日 18:50 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

封裝測試大廠日月光投控宣布，子公司日月光半導體於今日經其董事會決議通過向關係人宏璟建設股份有限公司 （以下稱「宏璟建設」） 購入其所持有 K27 廠房 74.46% 之產權，以因應日月光集團未來產能擴充之需求。

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全球首款浸沒式液冷 SSD，建興儲存科技鎖定 AI 運算資料中心
作者 |發布日期 2023 年 08 月 09 日 15:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 記憶體

建興儲存科技（鎧俠子公司，鎧俠前身為東芝記憶體）推出全球第一款支援浸沒式冷卻 5 年保固的 SSD 產品 ER3 系列企業級 SATA SSD。ER3 系列是專為滿足現今大規模資料中心的嚴苛要求而誕生，具有高可靠性和高耐用度，可以應對高工作負載和大量寫入操作，並支援伺服器直接液體冷卻技術。 繼續閱讀..

原廠積極擴產，2024 年 HBM 位元供給年成長率 105%
作者 |發布日期 2023 年 08 月 09 日 14:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

TrendForce 最新報告指出，記憶體原廠面臨輝達（NVIDIA）及其他雲端服務業者（CSP）自研晶片加單，增加TSV產線擴增HBM產能。從目前各原廠規劃看，2024年HBM供給位元量年增105%，考量TSV擴產加上機台交期與測試時間合計可能長達9~12個月，TrendForce預估多數HBM產能要等到明年第二季才可望陸續開出。 繼續閱讀..