Category Archives: 晶片

天璣 9300 性能將超越 Snapdragon 8 Gen 3,聯發科持續攻占市場

作者 |發布日期 2023 年 10 月 11 日 15:10 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

繼 9 月秋季發表會蘋果推出 3 奈米製程 A17 Pro 處理器後,新世代處理器競爭序幕就此揭開,10 月底高通也將推出 Snapdragon 8 Gen 3 處理器,之前聯發科更有祕密武器天璣 9300 發表。2024 年智慧手機競爭,各家處理器大廠磨拳擦掌準備中。

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傳三星 Exynos 回歸 S24 系列,北美仍全線用高通晶片

作者 |發布日期 2023 年 10 月 11 日 11:45 | 分類 Android 手機 , Samsung , 手機

由於三星自家研發的 Exynos 行動處理器良率不佳,三星 S23 系列手機全線採用高通(Qualcomm)特製的 Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy 處理器。但據韓媒獲悉,三星 Exynos 處理器有望回歸明年的 Galaxy S24 系列,並會視市場採用不同的處理器,以因應個別市場需求。 繼續閱讀..

三星、SK 海力士獲美國無限期豁免!記憶體產能 2026 年恐大幅下滑

作者 |發布日期 2023 年 10 月 11 日 10:18 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

南韓總統辦公室 9 日宣布,美國已根據美國出口管制法規,將三星電子和 SK 海力士在中國記憶體廠指定為「經過驗證的最終用戶」(validated end users,簡稱 VEU),因此能在其中國廠安裝美國製的半導體設備,無需經過美國批准。 繼續閱讀..

外資看好創意營運給 1,800 元目標價,利多刺激股價衝漲停

作者 |發布日期 2023 年 10 月 11 日 10:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

美系外資最新報告中指出,據 9 月營收預估,IC 設計廠商創意 2023 年第三季營收符合預期。達成目標原因,在創意客戶委託設計 (NRE) 表現亮眼,達較第二季增加 83%,外資維持創意「優於大盤」投資評等,目標價每股新台幣 1,800 元。

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記憶體銷售拖油瓶,市場預計三星第三季獲利將下滑近 80%

作者 |發布日期 2023 年 10 月 11 日 8:50 | 分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

根據路透社報導,受到全球經濟不景與市場需求疲弱,導致半導體供應過剩的持續影響,三星在 2023 年第三季的獲利預計將較 2022 年同期下降 80%。而三星這家目前為全球最大記憶體、智慧型手機以及電視面板供應商,預計將在本週公布 2023 年第三季獲利結果。

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3D 堆疊成摩爾定律續命丹,一文讀懂 3D 封裝趨勢(上)

作者 |發布日期 2023 年 10 月 11 日 8:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

隨著製程技術持續演進,IC 的電晶體數量也不斷增加。最初的 IC 僅包含數十顆電晶體,接著整合數十萬顆電晶體的 IC 讓 3D 動畫得以實現,而具有數百萬顆電晶體的 IC 則讓電腦能夠走入家家戶戶,如今數百億甚至上千億顆電晶體的 IC,更讓數位科技能夠連結整個世界,處處影響著人們的生活。半導體製程工藝在短短 65 年間,依循摩爾定律高速發展,逐步改變了社會樣貌;然而,近年半導體製程日漸逼近物理極限,摩爾定律失效時有所聞,3D IC 堆疊與小晶片異質整合技術,乃成為眼下寄予厚望的解決方案。

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MIT 發表全新光電混合運算智慧型網卡,能以 100Gbit/s 速度即時處理機器學習推論請求

作者 |發布日期 2023 年 10 月 11 日 7:40 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區

隨著智慧型網卡(SmartNIC)的推出,人們可以享受到傳統網卡所沒有的可程式化能力,並開啟直接在網卡上進行資料運算與傳輸的新紀元。如今 MIT 麻省理工學院的研究團隊開發出名為「閃電」(Lightning)的混合式運算平台,該平台其實是一片具備可重組態架構的光電混合智慧型網卡,堪稱是當前第一個能即時處理機器學習推論請求的光子運算系統。  繼續閱讀..

微軟準備推自研人工智慧晶片,減少依賴輝達並降低成本

作者 |發布日期 2023 年 10 月 08 日 17:00 | 分類 AI 人工智慧 , Microsoft , 半導體

據外媒報導,在當前人工智慧應用市場依舊火紅的當下,一位市場人士透露,微軟計劃下個月推出首款人工智慧(AI)晶片。這款晶片代號為 Athena,是為訓練和執行大型語言模型的資料中心伺服器所設計的。市場預計,該晶片將與 GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 的旗艦型產品 H100 GPU 競爭,未來也有助於微軟減少對輝達設計的 GPU 的依賴。

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高通 Snapdragon 8 Gen 3 GPU 測試跑分性能提升達 40%

作者 |發布日期 2023 年 10 月 08 日 15:00 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

處理器大廠高通 (Qualcomm) 新一代旗艦型處理器 Snapdragon 8 Gen 3 預計於本月下旬發表。外媒報導,其工程樣品使用了當前最快的 LPDDR5T 記憶體進行測試,雖然 Snapdragon 8 Gen 3 在安兔兔跑分軟體上,CPU 部分並沒有給人留下深刻的印象,但是 GPU 方面卻是一個全新的故事,因為 GPU 的性能比其前一代的 Snapdragon 8 Gen 2 高出了令人驚豔的 40%。

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