Category Archives: 晶片

瑞銀指南茂出售轉投資持股損失衝擊輕微,給予目標價 50 元

作者 |發布日期 2023 年 12 月 22 日 11:45 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

封測廠南茂 21 日宣布,處分子公司持有中國上海宏茂微電子全數股權,預估處分損失約新台幣 4,180 萬元。對此,外資瑞銀表示,預估僅負面衝擊約 EPS 0.05 元,影響有限情況下,加上接下來記憶體市場的復甦,有機會帶動營收,給予「買進」投資評等,目標價來到每股新台幣 50 元。

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CPU 資源太滿塞不下,傳蘋果研究將 LLM 存在 NAND

作者 |發布日期 2023 年 12 月 22 日 11:09 | 分類 AI 人工智慧 , Apple , 會員專區

為了發展自家生成式 AI,蘋果一直在測試大型語言模型(LLM),但蘋果同時要思考的是,要如何將 LLM 塞進手機與筆電。現在有消息稱,LLM 對 CPU 與記憶體資源負荷太重,蘋果正嘗試將 LLM 存在 NAND 快閃記憶體,以實現多裝置輕鬆存取的目標。

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印度改革得以延續評為五星市場!瀚亞投信:明年股市看 ASIC 表現

作者 |發布日期 2023 年 12 月 21 日 16:23 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

瀚亞投信今日將舉辦 2024 年投資展望,投資長林如惠表示,看好印度、美國、日本及台灣股票市場,尤其印度大選執政黨大勝,經濟改革政策得以延續,評為五星市場,而台股投資總監劉博玄則持續看好 AI 需求,但 NVIDIA 不會一枝獨秀,反而是 ASIC(特殊應用晶片)可以閉著眼睛買。

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早期 iOS 18 開發版出現,代碼暗藏四款搭載 A18 晶片機款

作者 |發布日期 2023 年 12 月 21 日 14:36 | 分類 Apple , iOS , 晶片

目前 iPhone 的作業系統也才剛推出 iOS 17.2.1 版本,但明年將推出的 iOS 18 目前已默默地正在開發中。根據過去的模式,蘋果將會於明年 6 月釋出測試版,並在 9 月時釋出正式版本。不過現在已有外媒發現了 iOS 18 的早期開發版本,以及程式碼中所引用的硬體資訊。

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2024 年 DDIC 供應市場競爭激烈,價格持續承壓

作者 |發布日期 2023 年 12 月 21 日 14:20 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 零組件

TrendForce 研究報告顯示,今年 DDIC(面板驅動晶片)價格多持平或小幅下滑,2024 年大尺寸應用如電視、電競液晶監視器、商務筆電換機等需求增長帶動,面板出貨有一定程度成長,激勵 DDIC 需求同步上升,但面板價格仍有壓力,2024 年 DDIC 價格仍持續緩跌。 繼續閱讀..