Category Archives: 晶片

Ansys 推生成式人工智慧工程軟體，效能最高提高百倍
作者 |發布日期 2024 年 01 月 15 日 20:20 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

EDA 大廠 Ansys 宣布，推出採用人工智慧 (AI) 的最新技術 Ansys SimAI，這是一種不限於物理科學的軟體即服務 (SaaS) 應用程式，它將 Ansys 模擬的準確預測性與生成 AI 的速度相結合。新的解決方案不僅支援開放的生態系，還能在幾分鐘內預測效能，透過直觀的界面和流程實現模擬普及化。

繼續閱讀..

清大、興大團隊開發新穎二維電子元件，記憶體、電晶體 2 種模式一體切換
作者 |發布日期 2024 年 01 月 15 日 14:17 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 尖端科技 , 會員專區

當今所有電腦都採用馮紐曼架構，但隨著數據處理量越來越多，計算單元從儲存單元提取資料的耗能一面也逐漸展現。來自清華大學、中興大學電機、物理、資工等跨領域專家組成的團隊，最近提出一種創新二維電子元件，只需用光充當鑰匙開關，就能使元件在記憶體、電晶體 2 種模式之間自由切換。 繼續閱讀..

「台版晶片法」首度申報四大步驟！安永會計師楊建華提醒企業注意
作者 |發布日期 2024 年 01 月 15 日 14:08 |
line share
Linkedin share
line share
分類 公司治理 , 半導體 , 晶片

有「台版晶片法案」之稱的《產業創新條例》第 10 條之 2 上路，並將從今年 2 月 1 日開始受理企業申請，安永聯合會計師事務所稅務服務部執業會計師楊建華分享，分享申報的四大步驟，幫助企業順利完成申報，有意申請的企業可以留意是否符合申報資格。

繼續閱讀..

景氣復甦、政策撐腰，半導體廠今年重拾好光景
作者 |發布日期 2024 年 01 月 15 日 14:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備

2024 台灣總統大選塵埃落定，由民進黨繼續執政，賴清德政府可望延續蔡英文政府政策，在攸關國安及國家競爭力的半導體產業的推展上，料將持續加大力道。市場認為，在景氣復甦、政策護體、AI 應用加持下，半導體廠 2024 年有望迎來好光景，其中聚焦在先進製程、先進封測的業者，整體營運表現將更為突出。 繼續閱讀..

大摩看好台積電 2024 年營收表現，力挺台積電 688 元目標價
作者 |發布日期 2024 年 01 月 15 日 10:10 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

外資摩根士丹利最新研究報告指出，即將在本週召開法人說明會的晶圓代工龍頭台積電，預計在 2024 年將是業績成長強勁的一年。其中，2024 年營收年增接近 20%，全年毛利率將略低於 53%，並且資本支出將維持 300 億美元，較 2023 年持平的情況下，看好台積電的業績發展，給予「優於大盤」的投資評等，目標價來到每股新台幣 688 元。

繼續閱讀..

半導體科技戰局》補助戰開打！一覽各國半導體軍備競賽細項
作者 |發布日期 2024 年 01 月 15 日 8:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

隨著各國政府意識到半導體供應鏈的重要性，許多國家紛紛祭出晶片補助政策，希望半導體業者到當地建廠，降低地緣政治風險。台灣為了強化半導體競爭力，正式推出《晶創計畫》，確保未來科技浪潮中占重要地位。對此《科技新報》更新台灣、美國、歐盟、日本、中國、韓國、德國最新補貼政策，讓讀者一次掌握全球政府最新扶植半導體措施。 繼續閱讀..

台積電本週舉行法說會，半導體景氣風向球定調市場發展
作者 |發布日期 2024 年 01 月 15 日 7:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 18 日舉行 2023 年第四季法人說明會，除了是睽違近四年再度開放法人實體參加的首次法說會，更是董事長劉德音 2024 年度股東會後退休前最後一次主持法說會，各方法人關注接下來台積電營運與人事布局，對 2024 年半體導體產業，乃至於全球經濟的動向與發展，都可能此次法說會獲訊息，成為本週各界關注焦點。

繼續閱讀..

台版晶片法案 2 月受理企業申請！台積電將受惠史上最大租稅獎勵
作者 |發布日期 2024 年 01 月 14 日 14:47 |
line share
Linkedin share
line share
分類 公司治理 , 半導體 , 晶片

史上最大投資抵減優惠，有「台版晶片法案」之稱的《產業創新條例》第 10 條之 2 及第 72 條條文上路，經濟部公告今年 2 月 1 日至 5 月 31 日受理企業申請，根據 2022 年上市櫃公司財報，台積電、聯發科、瑞昱、聯詠、群聯、台達電、南亞科及華邦電等研發費用、研發密度皆符合申請門檻。

繼續閱讀..