蘇姿丰：AMD 目前 Al PC 市占率超過九成，MI300 需求夯積極擴產 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 01 月 31 日 11:45 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片 | edit AMD 發表第四季財報（截至 2023 年 12 月），執行長蘇姿丰（Lisa Su）指出，Ryzen CPU 現在為市場 90% 以上 Al PC 提供動力。 繼續閱讀..
輝達納英特爾為先進封裝供應商，台積電仍為最主要供應夥伴 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 31 日 10:15 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體 | edit GPU大廠輝達 (NVIDIA) 的 AI 晶片在全球供應不足，最主要原因在於代工夥伴台積電的 CoWoS 先進封裝產能不足。即便台積電承諾擴產，預計最快也要等到年底才會有一倍的產能增加，紓解供應不足的上的壓力。對此，現在市場上傳出，英特爾也加入供應輝達先進封裝的行列，月產能大約 5,000 片。至於時間點，最快 2024 年第二季加入輝達先進封裝供應鏈行列。 繼續閱讀..
AMD 盤後摔，蘇姿丰上修 AI 晶片預估、惟本季財測遜 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 01 月 31 日 8:32 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 財報 | edit 超微（AMD）最新公布的第四季（2023 年 10-12 月）財報盈餘雖符合分析師預期，營收更擊敗華爾街預估，但第一季展望欠佳，盤後股價應聲下挫。 繼續閱讀..
米勒示警：中國大撒幣補貼將讓晶片過剩，西方應及早因應 作者 中央廣播電台|發布日期 2024 年 01 月 31 日 8:20 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 《晶片戰爭》（Chip War）作者、美國塔夫茨大學（Tufts University）教授米勒（Chris Miller）表示，中國半導體業者靠著官方補貼不斷擴大資本支出，大量晶片陸續湧入市場，估計晶片產能五年內恐擴大一倍，晶片市場將出現供過於求問題，認為西方國家應該針對中國成熟製程晶片傾銷因應對策。 繼續閱讀..
台積電，英特爾、三星 3 月將獲美國晶片方案補貼，緩解當地擴產壓力 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 31 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體 | edit 韓國媒體報導，美國政府將根據《CHIPS 法案》發放第一季補貼資金，這對已投資於當地業務的英特爾、三星電子和台積電來說將帶來重大利益。 繼續閱讀..
Pat Gelsinger：英特爾委外代工不可缺，Intel 18A 不用 High-NA EUV 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 31 日 7:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 | edit 日前，英特爾執行長 Pat Gelsinger 在財報會議回應了分析師有關外部代工與 High-NA EUV 應用的提問時表示，外部代工仍是英特爾不可或缺的一環。另外，已經獲得業首套 High-NA EUV 曝光機的英特爾，將會在比Intel 18A 節點製程更先進的製程中來使用。 繼續閱讀..
旺宏 2023 年每股虧損 0.92 元，坦言 2024 年第一季市況仍不佳 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 30 日 22:20 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 記憶體大廠旺宏召開法說會，由總經理盧志遠舉行，並公布 2023 年第四季及 2023 年全年財報。旺宏表示，在產能利用率持續低檔、提列存貨跌價損失等因素的衝擊下，2023 年第四季稅後虧損新台幣 10.07 億元，每股稅後淨損 0.54 元。 繼續閱讀..
台積電要設備商提供 2 奈米產品測試認證，業者：通過訂單就可吃飽飽 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 30 日 18:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 晶圓代工龍頭台積電表定 2025 年開始量產首度採用 GAA (全柵極環繞) 架構的 2 奈米製程技術。為了能在 2025 年準時推出 2 奈米製程技術，半導體設備相關供應鏈業者表示，台積電當前已經要求業者開始提供一定數量的產品提供測試與認證。業者表示，一但通過測試認證，台積電預計下單的數量將可讓業者吃飽飽。 繼續閱讀..
迄今最強！三星將推出 280 層堆疊 3D QLC NAND 快閃記憶體 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 30 日 16:40 | 分類 IC 設計 , Samsung , 半導體 | edit 2 月 18~22 日舊金山 IEEE 國際固態電路會議（ISSCC），韓國三星預計展示 GDDR7 記憶體，以及 280 層堆疊的 3D QLC NAND 快閃記憶體技術。280 層堆疊 3D QLC NAND 一旦推出，將成為迄今儲存資料密度最高的新型 3D QLC NAND。 繼續閱讀..
比 GDDR6X 快 54%，三星新一代 GDDR7 記憶體速度達 37Gbps 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 01 月 30 日 15:21 | 分類 GPU , Samsung , 會員專區 | edit 三星計劃下個月推出速度最快的新一代 GDDR7 記憶體模組，速度高達 37Gbps。 繼續閱讀..
聯發科第四季推天璣 9400，蔡力行看好創新高峰 作者 中央社|發布日期 2024 年 01 月 30 日 14:00 | 分類 AI 人工智慧 , 手機 , 晶片 | edit 聯發科今天舉行新竹高鐵辦公大樓開工動土典禮，執行長蔡力行表示，AI 手機是非常重要的趨勢與潮流，天璣 9300 平台非常成功，對於今年及明年表現很有信心。他並透露第四季推出天璣 9400，預期可創另一個高峰。 繼續閱讀..
三星傳晶片單位沒獎金，努力爭取 OpenAI 合作晶片 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 01 月 30 日 13:00 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 國際貿易 | edit 三星電子（Samsung Electronics Co.）在傳出努力爭取 OpenAI 晶片訂單的同時，決定不對晶片部門員工發放年度分紅。 繼續閱讀..
美科技股大漲「台積電相對落後」！大摩重申優於大盤、目標價 698 元 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 01 月 30 日 11:33 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 摩根士丹利（大摩）出具最新報告指出，近日與 50 位美國投資人會面，隨著毛利率疑慮消失，美國投資人更有意追隨 AI 半導體類股，其中台積電在全球科技股大漲之際，表現相對落後，因此看好台積電前景並給予「優於大盤」評級，目標價 698 元。 繼續閱讀..
三星在美設新實驗室，研究下一代 3D DRAM 開發 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 01 月 30 日 10:44 | 分類 Samsung , 晶片 , 會員專區 | edit 韓媒《韓國時報》（The Korea Times）報導，三星已經在美國設立一間新實驗室，專注於開發下一代 3D DRAM。 繼續閱讀..
出公司即高鐵站！聯發科新竹高鐵辦公大樓動土 2027 年落成 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 30 日 10:40 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體 | edit IC 設計大廠聯發科 30 日舉行新竹高鐵辦公大樓開工動土典禮，由董事長蔡明介、副董事長暨執行長蔡力行共同主持！蔡明介表示，聯發科新竹高鐵辦公大樓的動土表示公司對台灣半導體產業持續投資的承諾。接下來也透過該大樓的完成，使得聯發科能繼續為台灣培育更多的半導體人才，並且能進一步鞏固聯發科在全球 IC 設計的領先地位。 繼續閱讀..
