Category Archives: 晶片

2024 年北美四大雲端服務業者對高階 AI 伺服器需求量逾六成
作者 |發布日期 2024 年 02 月 27 日 14:05 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

TrendForce 最新預估，以 2024 年全球主要雲端服務業者（CSP）對高階 AI 伺服器（含搭載 NVIDIA、AMD 或其他高階 ASIC 晶片等）需求量觀察，美系四大 CSP 業者微軟、Google、AWS、Meta 各家占全球需求比重分別達 20.2%、16.6%、16% 及 10.8%，合計超過六成，居全球領先位置。又以搭載 NVIDIA GPU 的 AI 伺服器機種占大宗。 繼續閱讀..

三大關鍵使大摩力挺聯發科，每股目標價 1,288 元
作者 |發布日期 2024 年 02 月 27 日 10:10 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科 MWC 2024 大秀新科技，顯示對 5G 及 6G 市場布局，加上外資摩根士丹利看好聯發科市場表現，有機會打進三星平板供應鏈，中國手機市場持穩，以及 AI 專案持續，重申聯發科「優於大盤」投資評等，拉抬聯發科今日台股股價攻高，一度到近期高點新台幣 1,160 元。

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