Category Archives: 晶片

AMD 即將推出的 Zen 5 CPU 核心，效能可能比 Zen 4 核心快 40%

作者 Emma stein|發布日期 2024 年 03 月 31 日 13:46 |

分類半導體 , 晶片 , 會員專區

一場桌上型處理器大戰即將在今年底到來，但我們對超微（AMD）、英特爾（Intel）下一代處理器效能規格與效能仍知之甚少。據國外消息人士 Kepler_L2 透露，AMD 預計下半年發布的全新 Zen 5 CPU 微架構，核心效能將比 Zen 4 快 40% 以上。繼續閱讀..

防中國取得先進 AI 晶片，拜登政府修訂出口管制規則

作者陳冠榮|發布日期 2024 年 03 月 30 日 18:14 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

為了讓中國更難取得美國 AI 晶片和製造工具，拜登政府改變出口管制規則，以保護國家安全，阻礙中國發展晶片產業。

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劉德音：半導體是 AI 關鍵推動力，矽光子將成重要技術

作者中央社|發布日期 2024 年 03 月 30 日 11:45 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

AI 快速進展，台積電董事長劉德音表示，10 年內，AI 需要上兆電晶體的繪圖處理器（GPU），GPU 裝置數量將是當今典型裝置數量的 10 倍。半導體技術是 AI 新能力和應用的關鍵推動力，而矽光子將成為半導體最重要的技術之一。
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MLPerf 4.0 基準測試發表，NVIDIA、英特爾 AI 硬體性能顯著進步

作者陳冠榮|發布日期 2024 年 03 月 29 日 18:04 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 會員專區

隨著生成式 AI 不斷發展，顯然需要一套對廠商中立的性能基準。由產業人士和學術界組成的開放工程聯盟（MLCommons）自 2018 年推出 MLPerf 基準測試，是衡量機器學習性能、提高科技透明度的常見指標，現在 MLPerf 4.0 版本正式頒布。

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2024 年晶圓代工年增 12%，先進製程力挺台積電成一個人的武林

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 29 日 16:50 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

市調機構集邦科技表示，2024 年全球晶圓代工市場預估將有 12% 成長，然而，在這些成長中，扣除了台積電之後，其全年成長僅將有 3.6% 幅度。因此，2024 年的全球求晶圓代工市場可說是台積電「一個人的武林」。而在成熟製程方面，價格仍是廠商間競爭的重點，差異化則會是未來廠商努力趨勢。

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不是兩塊 M3 Max 黏一起！M3 Ultra 重新設計，效能提升驚人

作者邱倢芯|發布日期 2024 年 03 月 29 日 15:10 |

分類 Apple , 晶片 , 會員專區

對電腦效能有重度需求的專業用戶，斯乎可以期待接下來蘋果將推出的 M3 Ultra 晶片。據消息指稱，M3 Ultra 晶片不是單純地將兩個 M3 Max 晶片合併在一起而組成，而是將採重新設計的方式，讓下一代蘋果晶片變得更加強大。

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英特爾兩款新 GPU 曝光，台積電 4 奈米打造瞄準輝達 RTX 40 系列

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 29 日 13:45 |

分類 GPU , IC 設計 , 半導體

市場消息，英特爾新款 GPU 將會有兩款型號，此兩款新 GPU 的型號分別為Battlemage-G10（縮寫為 BMG-G10）和 Battlemage-G21（縮寫為 BMG-G21）。

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荷蘭防 ASML 出走，擬耗資逾 863 億改善基礎建設

作者中央社|發布日期 2024 年 03 月 29 日 10:15 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

荷蘭政府今天表示，將耗資 25 億歐元（約新台幣 863 億元）來改善愛因霍芬地區（Eindhoven）的交通和其他基礎建設，以確保荷蘭最大企業艾司摩爾（ASML）不會將業務外移。繼續閱讀..

傳美國將公布中國先進晶片廠名單，限制取得技術

作者中央社|發布日期 2024 年 03 月 29 日 9:35 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶圓

3 名知情人士今天透露，美國正在擬定一份禁止接收關鍵工具的中國先進晶片製造廠名單，以便美國企業更容易阻止技術流入中國。繼續閱讀..

自研晶片瓶頸很大，俄羅斯貝加爾電子封裝良率僅一半

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 29 日 9:15 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶片

俄羅斯最大本土晶片廠商貝加爾電子，傳出封裝合作廠商效率不佳，良率僅一半，無法滿足俄羅斯需求，因此擴大封裝夥伴量，由一個增至三個。

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探索 Nvidia 的多重護城河：不只有 CUDA，NVLink 串連頻寬更難跨越

作者痴漢水球|發布日期 2024 年 03 月 29 日 7:50 |

分類 GPU , IC 設計 , 技術分析

回顧當下市值超過 2 兆美元的輝達（Nvidia）崛起過程，這間稱霸業界的「人工智慧算力軍火商」的「護城河」，並不限技術領域領先地位，更遠遠不只 CUDA 這條。繼續閱讀..

中芯國際 2023 年獲利大幅下滑 50.4%，2024 年資本支出持平

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 29 日 7:45 |

分類中國觀察 , 半導體 , 晶圓

中國本土最大晶圓代工廠中芯國際公告 2023 年營收狀況，營收金額攔到 63.22 億美元，較 2022 年下降 13.1%，歸屬母公司淨利潤來到 9.03 億美元，較 2022 年下降 50.4%，基本每股盈餘 0.11 美元。

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AMD 副總裁談「小晶片趨勢」：第三方加入，轉向共封裝光學元件

作者林妤柔|發布日期 2024 年 03 月 28 日 15:02 |

分類光電科技 , 半導體 , 晶片

AMD 27 日上傳影片，高級副總裁 Sam Naffziger 與技術長 Mark Papermaster 討論晶片標準化的重要性，認為 AMD 處理器可能搭配特定領域加速器，部分加速器甚至是第三方創建。繼續閱讀..

追趕 SK 海力士，三星：今年 HBM 產能擴增三倍

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 03 月 28 日 14:15 |

分類 Samsung , 會員專區 , 記憶體

三星電子（Samsung Electronics Co.）2024 年高頻寬記憶體（HBM）產能計畫比去年擴增三倍，希望奪得市場領導地位。繼續閱讀..

第二季 NAND Flash 合約價季漲 13%~18%，企業級 SSD 漲幅最高

作者 TechNews|發布日期 2024 年 03 月 28 日 14:07 |

分類半導體 , 記憶體 , 財經

TrendForce 表示，除了鎧俠（Kioxia）和威騰（WDC）自第一季起提升產能利用率，其他供應商大致維持低投產策略。儘管第二季 NAND Flash 採購量較第一季小幅下滑，但整體市場氛圍持續受供應商庫存降低及減產效應影響，第二季 NAND Flash 合約價將強勢上漲約 13%~18%。繼續閱讀..