Category Archives: 晶片

HBM4 大戰開打！記憶體晶片堆疊難解，Hybrid Bonding 成突破關鍵

作者林妤柔|發布日期 2024 年 06 月 06 日 15:15 |

分類半導體 , 封裝測試 , 會員專區

韓國記憶體大廠 SK 海力士首度參展 COMPUTEX 2024，展出最新 HBM3E 記憶體以及 MR-MUF 技術（Mass Re-flow Molded Underfill），並透露晶片堆疊上 Hybrid bonding 將成為很重要的一環。繼續閱讀..

台積電改變想法？ASML 證實年底交貨 High-NA EUV 曝光機

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 06 日 10:45 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶圓

半導體曝光機大廠艾司摩爾 (ASML) 已交貨英特爾 (Intel) 首台商用 High-NA EUV 曝光機並安裝完畢，英特爾院士 Mark Phillips 確認設備年底啟用。相較英特爾，台積電似乎不急著加入競賽，台積電已於荷蘭技術論壇表明不立即購入這款昂貴半導體製造設備。

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台積電要漲輝達代工價，高盛按讚給買進評等

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 06 日 10:15 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

外資高盛表示，因台積電考慮調高 GPU 大廠輝達代工價，輝達創辦人暨執行長黃仁勳也默許，加上 5 日晚間董事會決議庫藏股回購，對營運與股價都有相當助益，給予台積電「買進」投資評等。

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輝達市值破 3 兆美元超越蘋果！黃仁勳快變「3.5 兆男」躍全球 13 大富豪

作者姚惠茹|發布日期 2024 年 06 月 06 日 9:57 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

輝達（NVIDIA）股價狂飄 5.16%，終場報 1,224.40 美元，市值突破 3 兆美元大關，改寫歷史新高紀錄，全球市值排行首度超過蘋果（Apple），成為僅次於微軟（Microsoft）的第二大企業，帶動執行長黃仁勳資產淨值來到 1,070 億美元（約台幣 3.45 兆元），躍居全球第 13 大富豪。

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台積電決議執行庫藏股，拉抬股價開盤衝上 894 元創新高

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 06 日 9:10 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 5 日晚間公告執行庫藏股，帶動 ADR 大漲，收盤時來到每股 162.92 美元，上漲 10.45 美元，漲幅來到 6.85%。漲幅也拉抬台積電 6 日台股股價衝高，一開盤就到每股 894 元新高，漲幅超過 4%。

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美光衝刺 HBM，市占率 2025 年挑戰 25%

作者中央社|發布日期 2024 年 06 月 06 日 8:43 |

分類半導體 , 會員專區 , 記憶體

人工智慧（AI）驅動高頻寬記憶體（HBM）需求快速成長，記憶體廠爭搶市場商機，美光（Micron）宣示，2025 會計年度末 HBM 市占率將挑戰 25%。

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世界先進、恩智浦新加坡 12 吋廠，董座方略保證未來股息不降

作者林妤柔|發布日期 2024 年 06 月 05 日 18:05 |

分類晶圓 , 晶片 , 會員專區

世界先進（VIS）和恩智浦半導體（NXP）今（5 日）宣布計劃於新加坡共同成立合資公司 VSMC，以興建一座 12 吋（300mm）晶圓廠。世界先進指出，此座晶圓廠將採用 40-130 奈米技術，生產包括混合訊號、電源管理和類比產品，以支援汽車、工業、消費性電子及行動裝置等終端市場的需求，相關技術授權及技術轉移預計將來自台積電。繼續閱讀..

台灣半導體新創齊聚 InnoVEX 2024！涵蓋 IC 設計、晶片創新應用潛力

作者姚惠茹|發布日期 2024 年 06 月 05 日 15:31 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 新創

台灣新創實力在 InnoVEX 2024 大放異彩，國科會台灣科技新創基地（Taiwan Tech Arena, TTA）今年以「晶創獨角獸」為主題，雲集 25 組在 IC 設計、晶片創新應用新創團隊，涵蓋半導體、精準健康、生醫科技、人工智慧、物聯網、大數據及資安等領域，充分展現台灣在晶片創新的多元實力。

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英特爾 CEO：若 Arm 真威脅到 x86 霸權，將爭取代工

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 06 月 05 日 15:00 |

分類國際貿易 , 晶片 , 會員專區

英特爾（Intel Corp.）執行長格爾辛格（Pat Gelsinger）透露，若 Arm 架構晶片真的威脅到 x86 處理器的霸權，那他會想為這些晶片提供晶圓代工服務。繼續閱讀..

世界先進、恩智浦合建新加坡 12 吋晶圓廠！生產 40-130 奈米產品

作者林妤柔|發布日期 2024 年 06 月 05 日 14:46 |

分類晶圓 , 晶片 , 會員專區

世界先進（VIS）和恩智浦半導體（NXP）今（5 日）宣布計劃於新加坡共同成立合資公司，名為 VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC），以興建一座 12 吋（300mm）晶圓廠。繼續閱讀..

輝達好朋友跨醫療場域！林口長庚醫院自主訓練生成式 AI 模型

作者姚惠茹|發布日期 2024 年 06 月 05 日 13:55 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 會員專區

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳主題演講中，以大螢幕呈現供應鏈好夥伴，其實醫療場域同樣有輝達好朋友，長庚醫院目前硬體就使用 NVIDIA DGX V100 與 H100 共 10 台設備進行生成式 AI 的訓練與推論，軟體使用 NeMo、TensorRT Triton 推論伺服器、AIIS 與 RAG 技術進行開發與部署。

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