Category Archives: 晶片

Hot Chips 2024》活在 x86 雙雄「核戰」與雲端巨頭自研晶片陰影下的 Arm 伺服器 CPU：核心數激增的 AmpereOne
作者 |發布日期 2024 年 10 月 02 日 7:50 |
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分類 IC 設計 , 伺服器 , 晶片

科技業公司開始不務正業、轉職「簡報王」且畫大餅越大的時候，多半暗示前景蒙上一層不祥的陰影，十年前積弱不振的 AMD 如此，先進製程追趕台積電的英特爾如此，唯一碩果僅存的 Arm 伺服器晶片廠商更如此。 繼續閱讀..

Snapdragon X Elite 以面積增效能，新一代晶片力拚蘋果 M 系列
作者 |發布日期 2024 年 10 月 01 日 15:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

外媒報導，高通 2023 年 10 月推出 Snapdragon X Elite 筆電處理器，成為 Apple Silicon 有力競爭對手，預期將為大量 Windows 筆電提供支援。而這項消息再發表過了一年之後，在迄今為止還沒有相關評測對這顆處理器的各個模組進行晶片測試瞭解的情況之下，現在終於有了第一個測試內容出現。

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聯發科天璣 9400 漲價 20%，仍較高通 Snapdragon 8 Gen 4 便宜
作者 |發布日期 2024 年 10 月 01 日 9:45 |
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分類 半導體 , 晶片 , 處理器

國內 IC 設計大廠聯發科 10 月 9 日發表旗艦天璣 9400 處理器，執行長蔡力行也表現出強大信心。市場消息，天璣 9400 不僅較對手高通 Snapdragon 8 Gen 3 處理器性能快 30%，功耗也低 40%，對高通 Snapdragon 8 Gen 4 形成威脅。天璣 9400 雖然性能強悍，但也傳出台積電先進製程「加持」後，會較前代產品漲價 20%。

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HBM3e 12hi 面臨良率學習曲線與客戶驗證挑戰，2025 年 HBM 會否過剩仍待觀察
作者 |發布日期 2024 年 09 月 30 日 15:20 |
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分類 半導體 , 記憶體

近期市場對於 2025 年 HBM 可能供過於求的擔憂加劇，而據 TrendForce 資深研究副總吳雅婷表示，由於明年廠商能否依照期望大量轉進 HBM3e 仍是未知數，加上量產 HBM3e 12hi 的學習曲線長，目前尚難判定是否會出現產能過剩態勢。 繼續閱讀..