Category Archives: 晶片

三星上千億美元一堂課，市場不認為短期有能力挽頹勢
作者 |發布日期 2024 年 10 月 30 日 11:40 |
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分類 Samsung , 公司治理 , 半導體

外媒報導，幾個月前韓國三星似乎做好從全球人工智慧熱潮受惠的準備，當時獲利飆升，股價也升至歷史高點，但現在完全不是那麼回事，優勢轉到競爭者那邊：人工智慧記憶體市場，SK 海力士遙遙領先，晶圓代工市場依舊落後台積電，三星股價更從 7 月 9 日高點下跌 32%。

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英特爾 Q3 營收恐創五季最大跌幅，寄望 CEO 提解方
作者 |發布日期 2024 年 10 月 30 日 10:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 晶圓 , 晶片

受 AI 時代脫隊、晶圓代工業務慘虧等利空干擾，晶片巨頭英特爾（Intel）今年以來股價腰斬，種種狀況讓股東有苦難言。市場評估，Intel 第三季營收恐出現五季以來最大跌幅，股東轉而寄望 Intel 執行長季辛格（Pat Gelsinger）能詳細說明具體計畫，助公司擺脫危機鹹魚翻身。 繼續閱讀..

比特大陸恐遭台積電斷供，衝擊加密貨幣市場
作者 |發布日期 2024 年 10 月 30 日 9:30 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 國際貿易

市場消息，中國加密貨幣企業比特大陸旗下算能科技涉嫌違反美國出口禁令，私下幫華為下單給台積電，再將晶片交給華為用於昇騰 910B 伺服器處理器，即便比特大陸與算能科技都喊冤和華為沒有業務關係，台積電仍悍然斷供，比特大陸之後無法取得台積電 ASIC 客製化晶片，挖礦機應無法出貨。

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Qorvo 財測遜、擬砍成本，盤後跌 16% 下探兩年低點
作者 |發布日期 2024 年 10 月 30 日 8:40 |
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分類 手機 , 晶片 , 財報

功率放大器供應商 Qorvo, Inc. 於美國股市週二（10 月 29 日）盤後公布2025 會計年度第 2 季（截至 2024 年 9 月 28 日為止）財報：營收年減 5.2%（季增 18.0%）至 10.465 億美元，非依照美國一般公認會計原則（non-GAAP）毛利率年減 0.6 個百分點（季增 6.1 個百分點）至 47.0%，non-GAAP 每股稀釋盈餘年減 21.3%（季增 116%）至 1.88 美元。 繼續閱讀..

2025 年 AI 晶片革命 HBM 市場分析預測未來走向
作者 |發布日期 2024 年 10 月 30 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 技術分析

HBM 為 AI 晶片的關鍵組件，持續於 AI 伺服器、資料中心、自駕車、智慧型消費電子等高效能運算領域不斷拓寬，且 HBM 開發週期縮短至一年，HBM4 晶片商也開始啟動客製化要求，未來可能不再排列在 SoC 主晶片旁，而是堆疊在 SoC 晶片上，此時垂直堆疊問題也逐一顯現，如散熱、分工與成本等。 繼續閱讀..