Category Archives: 晶片

美國擴大中國 AI 制裁！HBM、晶片製造設備進一步面臨出口限制
作者 |發布日期 2024 年 12 月 02 日 22:50 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

美國商務部週一（2 日）推出一系列全面的出口管制措施，旨在削弱中國的半導體生態系統和中國本土製造先進晶片的能力。新規定阻止中國獲得 24 種晶片製造設備和 3 種軟體程式，並限制向中國銷售高頻寬記憶體（HBM）。 繼續閱讀..

群聯集團子公司轉讓部分深圳宏芯宇股份，獲利約新台幣 44 億元
作者 |發布日期 2024 年 12 月 02 日 19:30 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

記憶體主控 IC 廠商群聯電子 2 日宣布，旗下全資子公司 Core StorageElectronic (Samoa) Limited (以下簡稱 Core Storage 公司) 將處分部分其持有的深圳宏芯宇電子股份有限公司 (以下簡稱宏芯宇公司) 股份，以優化資產配置並逐步實現投資獲利。

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打造永續半導體生態系，台積電舉行 2024 年供應鏈管理論壇
作者 |發布日期 2024 年 12 月 02 日 19:15 |
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分類 ESG , 公司治理 , 半導體

晶圓代工龍頭台積電 2 日舉辦 2024 年供應鏈管理論壇，並頒發當年度優良供應商獎項。論壇中，台積電首先感謝供應商夥伴過去一年的貢獻，深化台積電技術領先地位，以及拓展全球生產布局，再一次共同成就卓越，為全球客戶釋放創新能量。

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