Category Archives: 晶片

分割晶片設計與製造？博通和台積電傳考慮與英特爾達成交易
作者 |發布日期 2025 年 02 月 16 日 14:27 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

因應美國政府要求，台積電正考慮收購英特爾部分或全部晶片廠，隨後有白宮官員透露，川普可能不會支持由外國企業來經營英特爾晶片廠，最新又傳英特爾可能一分為二，由台積電負責晶圓製造業務，而博通則主掌晶片設計和行銷業務。

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韓日聯手揭露雙層石墨烯邊緣神祕傳輸路徑，推動創新次世代元件
作者 |發布日期 2025 年 02 月 14 日 17:35 |
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分類 半導體 , 晶片 , 材料

近日韓國浦項科技大學（POSTECH）物理學系 Gil-Ho Lee 教授與博士生 Hyeon-Woo Jeong 領導，聯合日本國立材料科學研究所（NIMS）Kenji Watanabe 博士和 Takashi Taniguchi 博士，共同揭示雙層石墨烯隱藏的邊緣電子傳輸通道和非局域傳輸機制，論文發表於《Nano Letters》期刊。 繼續閱讀..

聯發科與輝達合作 AI PC 晶片 COMPUTEX 2025 亮相，還合作手機晶片
作者 |發布日期 2025 年 02 月 14 日 14:15 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

CES 2025 輝達宣布推出 Project DIGITS，是迷你型超級電腦，類似 Mac Mini，雖然聯發科參與 Project DIGITS 的 GB10 Grace Blackwell Superchip 晶片設計，負責 CPU 部分，但是並非過去傳言中雙方合作開發的 AI PC 晶片。不過，聯發科與輝達的合作不只如此，還將領域從 AI PC 擴大到智慧型手機上。

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Arm 真計畫售自家晶片！路透爆料：去年 11 月從客戶挖角人才
作者 |發布日期 2025 年 02 月 14 日 11:53 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

《金融時報》（Financial Times）稍早報導，晶片技術供應商 Arm 正在開發首款自家晶片，最快今年夏天登場，而 Meta 將是首批客戶之一。另據《路透社》報導，Arm 自研晶片早有蹤跡，它們已開始從客戶中招募員工，與他們競爭以推動自家晶片銷售。 繼續閱讀..

三星晶圓代工結束設備停機，力拚 6 月達最大稼動率
作者 |發布日期 2025 年 02 月 14 日 9:15 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

韓國媒體報導，韓國三星預計最早能在 2025 年 6 月，讓平澤園區的晶圓代工生產線的稼動率提升至最大。因為隨著三星電子系統 LSI 事業部的智慧型手機應用處理器 Exynos 量產，加上中國加密貨幣挖礦機訂單的增加，這使得稼動率開始逐步提升。

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AI MCU 聚焦智慧製造、輔助駕駛與安防監控應用
作者 |發布日期 2025 年 02 月 14 日 7:20 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 技術分析

導入強化 AI 運算方案已是高性能 MCU 重點趨勢。AI 應用範疇日廣、重要性不斷提高，終端設備商、應用服務開發商對產品 AI 性能要求亦持續攀升，AI 終端設備能力乃成為爭奪市場的基礎。AI 軟硬體開發商、設備商與應用服務商合力推進下，AI 性能呈現高速發展，面對日漸強大的 AI 應用，以往終端設備常見的 MCU 也浮現升級需求。 繼續閱讀..