Category Archives: 晶片

高通：投資多項高成長業務，已經做好跟蘋果分手準備
作者 |發布日期 2025 年 06 月 05 日 10:00 |
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分類 AI 人工智慧 , Apple , IC 設計

外媒報導，行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 正積極進行一項重大轉型，目的是在使其未來能不同於過往。而主要轉型的策略，是將重心從傳統業務擴展至資料中心與人工智慧 (AI) 領域，期望能從 AI 領域所帶來的龐大商機中獲利。這也代表著高通與蘋果 iPhone 之間曾帶來豐厚利潤的業務關係將有所調整。

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NVIDIA 構築量子運算生態，開創 AI 融合應用新格局
作者 |發布日期 2025 年 06 月 05 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

NVIDIA 揭示重量級計畫，攜手仁寶、廣達、國網中心等台灣 AI 超算生態夥伴，以 NVIDIA Grace Hopper 超級晶片與 CUDA-Q 平台為核心，共同打造加速量子超級電腦體系，力圖構築完整的量子運算生態系統，將量子運算的強大潛力與現有 AI 深度融合，加速解決複雜科學與商業問題。不僅開拓藥物研發、材料科學、金融建模等領域的全新應用範疇，還塑造 AI 融合應用的嶄新格局，引領產業邁向新里程。 繼續閱讀..

GaN 功率晶片商 Navitas 繼輝達後再獲大單 股價夯
作者 |發布日期 2025 年 06 月 04 日 16:15 |
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分類 半導體 , 晶片 , 零組件

第三代半導體氮化鎵（GaN）功率 IC 領導大廠納微半導體（Navitas Semiconductor）日前喜獲輝達（Nvidia Corp.）訂單、股價一天暴漲逾 160% 後，逐漸受到市場重視。Navitas 最新發布的聲明稱，已跟法國功率電子公司 BrightLoop Converters 簽訂合作協議，股價聞訊再次衝高。

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英特爾曝光多款下世代處理器，市場定位各不同受矚目
作者 |發布日期 2025 年 06 月 04 日 15:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

Tom’s Hardware 報導，英特爾官方文件揭露多個即將推出的產品線資訊。藍圖概述數款新產品，桌上型電腦 (S) 和低功耗行動裝置 (U) 的 Nova Lake 系列，以及傳聞中專為 LGA 1700 平台設計的 P 核心專屬 Bartlett Lake-S 系列。報導強調，基於這份文件的性質，必須強調僅是一個「參考」，而非「官方確認」。

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上市員工薪資出爐！愛山林年薪 478 萬元奪冠、三商餐飲 29.7 萬元居末
作者 |發布日期 2025 年 06 月 04 日 15:06 |
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分類 IC 設計 , 人力資源 , 半導體

證交所公告 2024 年上市公司全體員工薪酬資訊，前三名依序為愛山林平均年薪  478.2 萬元、瑞昱 475.1 萬元、聯發科 463.3 萬元，而末三位依序為三商餐飲平均年薪 29.7 萬元、興泰 33.8 萬元、三商家購 39.3 萬元，差距非常懸殊。

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蘋果 A20 晶片迎封裝新突破，台積電 AP7 廠設專屬 WMCM 產線應戰
作者 |發布日期 2025 年 06 月 04 日 14:24 |
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分類 Apple , 半導體 , 封裝測試

蘋果計劃為 2026 年的 iPhone 大幅改寫晶片設計方式，很可能首度在行動裝置中採用先進的多晶片封裝（multi-chip packaging）技術。GF Securities 分析師 Jeff Pu 在新報告指出，iPhone 18 Pro、18 Pro Max 及長期傳聞中的 iPhone 18 Fold，預期都將搭載蘋果 A20 晶片，並採用台積電第二代 2 奈米製程（N2）打造。 繼續閱讀..

從 AI 到永續 宇瞻科技全新 SSD、DDR5 強勢登場 Computex 2025
作者 |發布日期 2025 年 06 月 04 日 13:25 |
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分類 半導體 , 記憶體

在 AI、邊緣運算、智慧製造等議題帶動下，帶動企業對高效能、高穩定 SSD 的強烈需求。根據 TrendForce 公布最新調查報告指出，在產業積極建置 AI 伺服器浪潮下，市場對企業級 SSD 需求日益攀升，2024 年採購容量可望突破 45EB 大關，也顯示儲存效能與容量的高度期待。此外，ESG 永續浪潮也加速企業採用無鉛製程的資訊元件與設備，以實踐綠色承諾。 繼續閱讀..