Category Archives: 晶片

蔚華科技推出雷射斷層掃描技術，檢測 TGV 雷射改質孔品質加速量產

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 06 月 18 日 7:30 |

分類半導體 , 晶片 , 材料、設備

半導體封裝測試解決方案廠商蔚華科技宣布推出業界首創「蔚華雷射斷層掃描」（SpiroxLTS），結合多項專利非線性光學組合技術，非破壞性、零接觸、零損傷地直接觀測 TGV（Through Glass Via）玻璃內雷射改質斷層圖，可精準解析雷射改質成效，完整揭示改質連貫性與均勻度，確保製程品質符合設計要求，為 TGV 製程參數控制帶來革命性突破，將有助於 TGV 業者加速量產時程。

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輝達惡夢來襲！AWS 藉 ASIC 策略削弱輝達 AI 主導地位

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 06 月 18 日 7:00 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

亞馬遜旗下雲端運算供應事業 AWS 正在透過其客製化晶片 (ASIC) 策略，有效削減 GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 在人工智慧 (AI) 領域的主導地位，並已展現出成果。

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HBM 開發藍圖曝光：2038 年 HBM8 架構大不同，採內嵌 NAND、雙面中介層

作者林妤柔|發布日期 2025 年 06 月 17 日 18:34 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

韓國科學技術院（KAIST）近期發表一篇長達 371 頁的論文，詳細描繪高頻寬記憶體（HBM）技術至 2038 年的演進路線，涵蓋頻寬、容量、I/O 寬度與熱功耗等面向的成長。該藍圖涵蓋從 HBM4 到 HBM8 的技術發展，包括先進封裝、3D 堆疊、嵌入式 NAND 儲存的記憶體中心架構，以及以機器學習為基礎的功耗控制手法。繼續閱讀..

GB200 與 HGX 將並存、Meta 積極進軍 ASIC！外資點名受惠廠商

作者姚惠茹|發布日期 2025 年 06 月 17 日 16:06 |

分類 AI 人工智慧 , Meta , 伺服器

輝達 GB200 伺服器開始量產，外資最新報告指出，2025 年第一季全球伺服器年增 22%，需求強勁，但將與 HGX 伺服器並存一段時間，而 Meta 積極進軍 ASIC 架構，預估到 2026 年，AI ASIC 的總量可能會超過輝達的 AI GPU，外資點名受惠廠商。

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AWS 建全韓最大 AI 中心 SK 海力士股價衝逾 20 年新高

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 06 月 17 日 14:15 |

分類 Amazon , 伺服器 , 記憶體

SK 海力士（SK hynix）稱霸高頻寬記憶體（HBM）市場，近期利多消息一波接一波，17日受惠亞馬遜 AWS 擴大對韓投資，攜手 SK 海力士母公司 SK 集團打造全韓最大 AI 運算中心，激勵股價站上逾 20 年新高。繼續閱讀..

限旗艦機種，蘋果 A20 將採台積電 2 奈米製程與全新 WMCM 封裝

作者邱倢芯|發布日期 2025 年 06 月 17 日 13:16 |

分類 Apple , iPhone , 晶片

雖然台積電已開始接受 2 奈米晶圓的訂單，但首批使用這項先進製程的晶片預計最快要到 2026 年底才會亮相。眾所皆知，蘋果很可能已搶先取得首發資格，傳聞其下一代 A20 晶片將由台積電 2 奈米製程大規模量產。

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亞利桑那廠成功出貨首批晶圓，傳 NVIDIA B 系列已運往台灣封裝

作者林妤柔|發布日期 2025 年 06 月 17 日 11:57 |

分類 AI 人工智慧 , 晶圓 , 晶片

根據市場消息，台積電在美亞利桑那州廠已成功為蘋果、NVIDIA 和 AMD 製造出首批晶片。其中，首批搭載 NVIDIA 最新 Blackwell 架構的 AI GPU 晶片（採用 4NP 製程）已運往台灣封裝。繼續閱讀..

傳高通新平價晶片採台積 N3P 製程，繼承 Snapdragon 8 Elite 性能

作者林妤柔|發布日期 2025 年 06 月 17 日 10:30 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

隨著高通 Snapdragon 技術高峰會將於下半年 9 月 23 日登場，大多數目光將集中在 Snapdragon 8 Elite Gen 2。有消息指出，高通也將推出非旗艦款的手機處理器「Snapdragon 8s Gen 5」，與旗艦款晶片共用多項設計，但成本更具優勢。繼續閱讀..

AMD 目標價獲調高、盼 GPU 事業 Q4 回神股價飆 8%

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 06 月 17 日 10:15 |

分類 GPU , 半導體 , 財經

超微（AMD）獲 Piper Sandler 以繪圖處理器（GPU）事業有望於第四季回神為由上修目標價，股價聞訊飆高。繼續閱讀..

挑戰台積電？華為新專利「四晶片封裝」曝光，昇騰 910D 恐迎突破

作者林妤柔|發布日期 2025 年 06 月 16 日 17:15 |

分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 封裝測試

華為近期申請「四晶片」（quad-chiplet）封裝設計專利，可能用於下代 AI 加速器昇騰 910D（Ascend 910D）。外媒 Tom′s Hardware 指出，四晶片組設計明顯與 NVIDIA Rubin Ultra 架構相似，但華為似乎在開發先進封裝。若成功，華為不僅繞過美國出口制裁與台積電一較高下，還可能追上 NVIDIA AI GPU。繼續閱讀..

高層數堆疊 NAND 市場與技術都有挑戰，三星延後投資 V10 NAND

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 06 月 16 日 15:40 |

分類 Samsung , 半導體 , 材料、設備

韓國媒體報導，面臨著複雜的內外部挑戰情況下，三星目前正就其下一代 NAND Flash 快閃記憶體 V10 的量產策略進行深度審慎評估。據了解，這項關鍵的投資計畫，原預計於 2025 年下半年啟動，現在則可能推遲到 2026 年上半年才能進行大規模的量產投資。至於延宕的主因，包括高堆疊層數 NAND Flash 需求的市場不確定性、引進新技術所伴隨的龐大成本壓力，以及新製程技術實際應用上的困難。

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