根據彭博社 17 日報導,三星宣示將其最先進的 14 奈米 FinFET 技術授權予格羅方德(Global Foundries,GF),而此樁全球第二大與第四大晶圓代工業者的強強聯手,也讓市場關注對台積電將形成何種衝擊。 繼續閱讀..
不畏三星與格羅方德聯手,台積料能拿下 14/16nm 最大市佔 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2014 年 04 月 18 日 14:57 | 分類 晶片 |
不畏三星與格羅方德聯手,台積料能拿下 14/16nm 最大市佔 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2014 年 04 月 18 日 14:57 | 分類 晶片 | edit |
根據彭博社 17 日報導,三星宣示將其最先進的 14 奈米 FinFET 技術授權予格羅方德(Global Foundries,GF),而此樁全球第二大與第四大晶圓代工業者的強強聯手,也讓市場關注對台積電將形成何種衝擊。 繼續閱讀..
台積電今年營收展望樂觀,手機需求旺,客戶排隊搶產能 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2014 年 04 月 17 日 23:05 | 分類 晶片 , 財經 | edit |
台積電今(17日)召開法說會,給出今年 Q2 營收將會落在 1,800~1,830 億元之間(以台幣兌美元 30.1 元計算),相當於季增 22% 的樂觀財測預期。台積共同執行長暨總經理劉德音指出,台積電雖因上半年營收基期拉高,下半年成長幅度會趨緩,不過 Q3~Q4 絕對都還是會維持「正成長」,今年營運逐季成長格局確立。財務長何麗梅則表示,目前台積有很多客戶都在「排隊」,包括 28/40 奈米製程,甚至 0.15/0.18 微米的 8 吋廠訂單也相當滿。 繼續閱讀..
研調:台灣 IC 封測今年產值增幅 5.9%,優於去年 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2014 年 04 月 15 日 18:11 | 分類 晶片 | edit |
今年智慧型手機、平板電腦出貨可望維持 2 位數增長動能,日月光、矽品等封測大廠更持續建置先進封裝產能,支應通訊應用與先進封測的成長需求。根據研調機構 DIGITIMES Research 預估,今年台灣封測產業的總產值年增將達 5.9%,成長表現不僅優於 2013 年的 3.7%,亦優於同時期全球專業代工封測產業產值 4.2% 的年增率。 繼續閱讀..
iPhone 6 九月推?台積電 20 奈米製程傳年底月產 7 萬片 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2014 年 04 月 10 日 12:08 | 分類 晶片 , 財經 | edit |
barron`s.com 報導,台積電 (2330) 的 20 奈米製程技術準備進度傳出比市場預期還要快,應可順利達成蘋果 (Apple Inc.) 要求、為次世代 iPhone 與 iPad 製作 A 系列處理器。
研究機構 BlueFin Research Partners 分析師 John Donovan、Steve Mullane 9 日發表研究報告指出,台積電本週就會重新開始拉升 20 奈米製程技術的產能,目標是在6月底前月產 30,000 片晶圓(wpm) 繼續閱讀..
聯電/世界 3 月營收攀高;Q1 不淡、雙雙走揚 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2014 年 04 月 10 日 8:21 | 分類 晶片 | edit |
晶圓代工族群 3 月營收陸續出爐,聯電、世界 3 月營收雙雙走高,其中,聯電 3 月營收月增 9.17% 來到 112.89 億元、年增 17.61%,登上 2013 年 8 月以來的高點;世界 3 月營收則月增 2% 來到 18.65 億元、年增 10.79%,也不遑多讓登上去年 9 月以來的新高。而受益於8吋晶圓廠滿載,有電源管理 IC、大尺寸面板驅動 IC 等訂單撐腰,聯電、世界 Q1 營收也均較 2013 年 Q4 逆勢走揚,並繳出優於財測預期的成績,等於宣告半導體產業的庫存調整,已正式告一段落。 繼續閱讀..
高通發表高階 64 位元驍龍 810、808 行動處理器 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2014 年 04 月 08 日 8:12 | 分類 晶片 | edit |
全球手機晶片龍頭高通 4 月 7 日發表兩款新一代高階 64 位元行動處理器,分別為驍龍(Snapdragon )810 與 808,預計 2015 年初上市。高通表示,兩款晶片均以 20 奈米工藝技術打造,體積更小、重量更輕且效能更高,整合的 4G 數據機無線網路速度也更快,其下載的速率是之前的兩倍。 繼續閱讀..
觸控 + 驅動 IC 兩強聯手,F-敦泰/旭曜互補力量大 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2014 年 04 月 08 日 1:30 | 分類 晶片 , 財經 | edit |
觸控晶片大廠 F-敦泰以及驅動 IC 廠商旭曜宣佈兩公司合併,未來將成為是觸控+顯示器驅動兩強聯手的新 IC 設計公司。F-敦泰董事長胡正大表示,面板技術由外掛、On-cell 走到 In-cell,晶片廠商也需做結合,兩公司聯手從研發資源到後段以及封測,一加一合併綜效將大於二,且以兩者合起來的資源,具能力開發先前無法發展的產品,兩公司預計於 2015 年 1 月 2 日合併後,明年即有整合驅動和觸控晶片的新產品量產。 繼續閱讀..
