雖然 HP 惠普科技近年的名聲不再響亮,對許多人而言只是個老電腦品牌而已,但不可否認的 HP 的發跡的車庫可是許多電腦迷不容錯過的聖地,相較之下也只有蘋果的車庫鋒頭可壓過他而已。雖然近況不佳,但是 HP 並沒有停止研發,而且正有意顛覆現有電腦的架構,創造速度更快、更省電的電腦「The Machine」。 繼續閱讀..
Category Archives: 晶片
台積電 5 月營收意外未創新高 為英特爾代工晶片先控告美商 Zond |
| 作者 Sanada Yukimura|發布日期 2014 年 06 月 10 日 18:24 | 分類 晶片 , 會員專區 , 財經 |
台灣半導體代工大廠台積電 (TSMC) 公佈 2014 年 5 月份營收數字,沒想到出乎市場意料,在電源管理晶片、手機處理器晶片與面板驅動晶片熱銷的情況下,單月營收並沒有創下新高,與 4 月份相比,竟然衰退了 1.8%,金額是 607.9 億元、YoY 不錯,有達到 17.4%,是單月營收的歷史次高。如果總結該公司 2014 年 1 月到 5 月的成績,YoY 為 15.5%,已經累積了 2708.92 億元的營收,表現相當亮眼。
【Computex 2014】AMD 將在 2015 年推出首款 ARM 和 X86 Pin 2 Pin 兼容的 SoC |
| 作者 linli|發布日期 2014 年 06 月 06 日 12:58 | 分類 晶片 , 會員專區 |
AMD 是產業中唯一家能夠提供 X86 和 ARM 架構的晶片公司,兩條腿走路的 AMD 野心不僅僅是 ARM架構的晶片市場,2015 年將推出首款 ARM 和 X86 Pin 2 Pin 兼容的 SoC。 繼續閱讀..

傲視韓美,大漲 20 倍的華亞科 |
| 作者 carson|發布日期 2014 年 06 月 06 日 8:50 | 分類 晶片 , 會員專區 |
科技新報 (Technews) 的老讀者應該都還記得一年多前的這兩篇文章,〈進入寡佔格局的 DRAM 產業春天,低價平板電腦需求量上看一億台〉、〈媳婦熬成婆之南科、華亞科〉,當時我們深入的探討到 DRAM 整合後,寡佔形成、產能擴展休兵、製程 migration 進入困難的深水區,是 DRAM 投資的絕佳週期。
愛立信重回行動裝置界、將推數據晶片向高通搶市 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2014 年 06 月 06 日 6:45 | 分類 手機 , 晶片 |
愛立信(Ericsson)挑戰行動晶片巨擘高通(Qualcomm),將推出要價 17 美元的晶片「M7450」。該公司光是今年就砸下 26 億瑞典克朗(3.9 億美元)改良設計,希望下半年能帶來營收。
彭博社5日報導,這是愛立信和意法半導體(STMicroelectronics)合作的手機晶片公司 ST-Ericsson 結束後,合資企業員工重回愛立信研發的第一款產品。 繼續閱讀..
【Computex 2014】記憶儲存產業發展持續向上,行動裝置成長為關鍵 |
| 作者 TechNews|發布日期 2014 年 06 月 05 日 20:32 | 分類 光電科技 , 晶片 , 財經 |
全球市場研究機構 TrendForce 與台北市電腦公會 TCA 在 2014 年台北國際電腦展 Computex 期間舉辦 Compuforum 2014 年度研討會。TrendForce 旗下四個研究品牌 DRAMeXchange、WitsView、LEDinside 和 EnergyTrend 分析師團隊發表研究成果,並邀請新帝 (SanDisk)、安謀 (ARM)、高通 (Qualcomm) 與新思 (Synaptics) 等國際大廠擔任客座講師,勾勒出 2014 年下半年市場發展動向與技術觀點。研討重點摘要如下:
【Computex 2014】接線掰掰!英特爾稱 2016 年 PC 無線化、電源線將成歷史 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2014 年 06 月 05 日 11:05 | 分類 晶片 , 零組件 |
個人電腦後頭雜亂無章的各式接線,未來可能再也不需要了!英特爾 (Intel) 研發無線科技,可以讓電腦擺脫所有的電源線、轉接線,新科技預定 2016 年問市。

【Computex 2014】支援 iBeacon,Broadcom 串起傳統連網裝置與物聯網溝通橋樑 |
| 作者 Sanada Yukimura|發布日期 2014 年 06 月 03 日 17:16 | 分類 晶片 , 會員專區 , 物聯網 |
繼傳輸速率可以到 3.2 Gbps,幾乎是上一世代消費性無線網路設備五到十倍的 WiFi 平台,美國著名的有線及無線半導體大廠博通(Broadcom)在 Computex 2014 展還發表了其他也吸引市場注意的焦點,也就是支援蘋果(Apple)為自家 iOS 平台設備和未來市場量身打造的 iBeacon 技術,還有可同時支援三大無線充電標準的無線充電方案,充電功率提升到 7.5 瓦。
繼續閱讀..
【Computex 2014】Broadcom 推 3.2 Gbps 新 WiFi 平台 |
| 作者 Sanada Yukimura|發布日期 2014 年 06 月 03 日 16:42 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區 |
美國著名的有線及無線半導體大廠博通(Broadcom),相信很多人都不陌生,智慧型手機、平板電腦、筆記型電腦上,常見使用這家公司的Wifi晶片。該公司宣布於Computex 2014上推出新的5G WiFi XStream,是第一個提供六串流的802.11ac MIMO平台,不但可讓視訊串流最佳化,也提昇了智慧家庭聯網應用的更多可能性。目前除了華碩等知名台廠、外商品牌採用這個晶片推出路由器外,中國品牌廠小米最近推出的小米路由器,也是採用博通的這個新款無線網路晶片。




