Category Archives: 晶片

英特爾連 24 年穩居半導體龍頭,韓廠 2015 包辦第二、第三

作者 |發布日期 2016 年 04 月 06 日 18:36 | 分類 晶片 , 會員專區

調研機構 Gartner 5 日公布 2015 年全球半導體廠營收,受到需求放緩、匯率劇烈變動影響,總產值呈現下滑,然半導體老大哥英特爾,即便在接下來先進製程競逐,可能落後台積電與三星,2015 年仍穩坐半導體龍頭寶座,而兩大韓廠三星與 SK 海力士在該年度則分居二、三名。

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狠甩 SK 海力士、美光!三星 10 奈米 DRAM 量產,記憶體脫離 20 奈米世代

作者 |發布日期 2016 年 04 月 06 日 13:42 | 分類 晶片 , 會員專區

相較於 SK 海力士、美光在 2015 年年中 20 奈米才導入量產,加速 20 奈米製程轉換,在 2016 年才要進入 18/16 奈米製程競賽的同時,早已搶先導入 20 奈米的三星,現在直接丟出 10 奈米 8 Gb DDR4 DRAM 量產的震撼彈,意圖大幅甩開對手糾纏。

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小米 Note 2 規格驚人,傳搭載驍龍 823 價格親民

作者 |發布日期 2016 年 04 月 01 日 10:50 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件

中國智慧手機大廠小米(Xiaomi)於 2014 年 7 月推出旗艦智慧手機產品「小米 4(Mi4)」後,讓米粉們苦苦等了快一年半時間才盼到其後繼機種「小米 5(Mi5,首圖)」問世,且小米 5 於 3 月在中國開賣後表現不俗,預購量衝破 1,600 萬支;而小米在 2015 年 1 月推出旗艦款平板手機「小米 Note(Mi Note)」之後,1 年時間過去了,也不見其後繼機種(小米 Note 2)問世,不過現在有小米 Note 2 的詳細規格流出,其規格超強悍,直逼三星傳聞中的 Galaxy Note 6,但價格超親民。

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中國紫光參股力成送達經濟部審議 經濟部:從嚴把關

作者 |發布日期 2016 年 03 月 31 日 19:48 | 分類 晶片 , 會員專區 , 財經

經濟部 31 日表示,目前已經收到中國紫光集團申請以新台幣 194.79 億元之等值外幣,投資參股台灣封測廠力成科技,取得 25% 之股權的申請案。對此,經濟部表示,將基於半導體產業為我國重要產業,為確保關鍵產業、人才不外流的原則,經濟部將延續過去已對外的說明,對於申請案從嚴審查。

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台積電市值逼近英特爾!挑戰全球半導體一哥寶座

作者 |發布日期 2016 年 03 月 31 日 18:57 | 分類 Apple , iPhone , 晶片

2015 年底,晶圓代工龍頭台積電正式宣布,將到中國南京設立 12 吋廠以來,在利多消息的鼓舞下,台積電的股價一路向上竄升。股價自 2016 年年初波段股價最低點的 131.5 元來看,不到一季的時間台積電股價實質已經漲幅超過兩成,公司市值增加近 8,000 億元。就 31 日收盤價換算市值來看,超過 4 兆 2 千 2 百億元的台積電,折合美金超過 1,300 億元,已經逼近半導體巨擘英特爾( Intel )的1,426 億美元的金額,未來還有機會再往上提升,登上全球半導體一哥的寶座。

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聯發科 Helio X30 規格外洩,傳採台積電 10 奈米

作者 |發布日期 2016 年 03 月 31 日 13:20 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件

聯發科的「Helio X20」系統單晶片是全世界第一款十核心(deca-core)的中央處理器(CPU),之後則推出了運算稍快一些的 Helio X25,未來將內建於「魅族 Pro 6」、「LeTV Le2」智慧手機。現在,最新消息傳出,聯發科打算開始打造採用台積電 10 奈米製程技術的「Helio X30」,最新的規格跟著流出。

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壟斷價格食惡果!日本對 5 家電容廠祭高額罰金

作者 |發布日期 2016 年 03 月 31 日 8:39 | 分類 晶片 , 零組件

日本公平交易委員會 29 日發布新聞稿宣布,因違反獨佔禁止法,故對佳美工(Nippon Chemi-con)等日本 5 家鋁質電解電容/鉭質電解電容廠開罰,罰金合計為 66 億 9,796 萬日圓;其中,佳美工罰金約 14.35 億日圓、Nichicon 約 36.4 億日圓、Rubycon 約 10.67 億日圓、松尾電機(Matsuo Electric)約 4.27 億日圓、NEC 集團的 NEC Tokin 約 1.27 億日圓。 繼續閱讀..