Category Archives: 晶片

一窺 Intel Skylake 微架構,探究現代 CPU 的「內在美」

作者 |發布日期 2016 年 10 月 24 日 9:29 | 分類 晶片 , 會員專區 , 記憶體

CPU,一個現代人天天在用的元件。舉凡手機、筆電裡皆有其存在。然而,每當有新的 CPU 發表,我們關注於表象但華麗的數字,像是 Cache 的大小、CPU 的執行時脈以及採用幾奈米製程等。這一次,讓我們撇除以上這些外在事物,一探現代 CPU 的微架構這個「內在美」吧。 繼續閱讀..

高通與恩智浦達成近 400 億美元收購協議 最快本周公布消息

作者 |發布日期 2016 年 10 月 24 日 8:30 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

根據多家外國媒體報導,日前傳出即將併購全球車用電子大廠恩智浦 (NXP) 的手機晶片巨擘高通 (Qualcomm) 已經同意,將以每股 110 美元,總計接近 400 億美元 (約新台幣 1.27 兆元) 的價格完全收購恩智浦。不過,消息來源指出,這筆交易尚未最終敲定,額外的交易細節正在確認中。

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有鴻海靠、夏普拼改革!傳關LED廠、縮電視/智慧機產能

作者 |發布日期 2016 年 10 月 24 日 8:08 | 分類 光電科技 , 晶片 , 財經

日經新聞23日報導,收編在台灣鴻海(2317)旗下進行營運重整的夏普(Sharp)將開始展開結構改革措施,在兼任鴻海副總裁的戴正吳社長主導下,夏普正制定中期營運計劃,其中整編日本國內據點將是該中期營運計畫的核心之一,目標在2017年度(2017年4月-2018年3月)轉虧為盈。夏普2015年度淨損額達2,559億日圓。 繼續閱讀..

AMD 第 3 季財報認列修改晶圓供應協定費用 淨虧損 4.06 億美元

作者 |發布日期 2016 年 10 月 21 日 10:15 | 分類 GPU , 國際貿易 , 晶片

處理器大廠超微 (AMD) 於台北時間 21 日上午公佈 2016 財會年第 3 季(截至 9 月 24 日)財報。報告顯示, AMD 第 3 季營收為 13.07 億美元 (約新台幣 413.47 億元),高於 2015 年同期的 10.61 億美元,也高於上一季的 10.27 億美元。淨虧損來到 4.06 億美元,相較 2015 年同期的淨虧損 1.97 億美元相比有所擴大,每股虧損為 0.50 美元。

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SEMI 北美半導體設備 BB 值連續 10 個月站穩 1

作者 |發布日期 2016 年 10 月 21 日 10:00 | 分類 晶片 , 零組件

國際半導體設備材料協會(SEMI)20 日公布,2016 年 9 月北美半導體設備製造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio,BB 值)初估為 1.05,創 7 月以來新高,連續第 10 個月處於 1 或更高的水準。1.05 意味著當月每出貨 100 美元的產品就能接獲價值 105 美元的新訂單。8 月 BB 值終值報 1.03。 繼續閱讀..

晶片廠增加投資!日本設備訂單增幅 33 個月來最大

作者 |發布日期 2016 年 10 月 21 日 9:40 | 分類 晶片 , 零組件

根據日本半導體製造裝置協會(SEAJ)20 日公布的初步統計顯示,2016 年 9 月份日本製半導體(晶片)製造設備接單出貨比(book-to-bill ratio;BB 值)較前月下滑 0.2 點至 0.98,連續第 3 個月下滑,且為 10 個月來首度跌破 1;BB 值低於 1 顯示晶片設備需求低於供給。 繼續閱讀..