Category Archives: 晶片

郭董果真揪蘋果收購東芝半導體？軟銀：和鴻海談了很多
作者 |發布日期 2017 年 05 月 11 日 9:00 |
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分類 記憶體 , 財經 , 零組件

日前傳出鴻海計劃籌組「台日美聯盟」，擬找來蘋果（Apple）等美國企業和夏普（Sharp）等日本企業，攜手搶標東芝半導體事業，且之前也傳出鴻海擬找軟銀（Softbank）助力，希望軟銀能提供間接性的支援。而和鴻海董事長郭台銘私交甚篤的軟銀社長孫正義於 10 日證實，郭台銘董事長確實有向他打探合作的可能性，且孫正義指出，主角在於鴻海、蘋果，而此似乎也暗示鴻海果真計劃找蘋果攜手收購東芝半導體事業。 繼續閱讀..

高通新一代中階晶片驍龍 660 / 630 問世，恐將對聯發科再形成壓力
作者 |發布日期 2017 年 05 月 10 日 15:10 |
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分類 手機 , 晶片 , 會員專區

手機晶片大廠高通（Qualcomm）於 9 日正式宣布推出驍龍 660 及驍龍 630 兩款全新中階行動平台。其中，驍龍 660 為驍龍 653 的後續產品，而驍龍 630 則為驍龍 625 的後續產品。目前，高通驍龍 660 行動平台的部分已開始出貨，驍龍 630 則需要等到 5 月下旬才會正式供貨。

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軟銀即將在下週宣布，孫正義發起的願景基金籌資完成
作者 |發布日期 2017 年 05 月 10 日 10:47 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 網路

根據美國財經媒體 CNBC 的報導，根據知情人士透露，日本電信及網路大廠軟銀（Softbank）即將宣布由創辦人孫正義所發起的願景基金（Vision Fund）已獲得最多達 950 億美元的投資，而且最快下週宣布完成籌資計畫。目前資訊尚未正式公開，因此軟銀拒絕置評。

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東芝反擊：WD 再妨礙半導體出售，就別想進四日市工廠
作者 |發布日期 2017 年 05 月 10 日 8:50 |
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分類 晶片 , 零組件

東芝（Toshiba）以 NAND 型快閃記憶體（Flash Memory）為主軸的半導體事業第 2 輪招標預計將在 5 月中旬截止，除鴻海、博通（Broadcom）、Western Digital（WD）和南韓 SK Hynix 等據傳已通過首輪篩選的 4 個陣營之外，美國投資基金 Kohlberg Kravis Roberts（KKR）和日本官民基金「產業革新機構」（INCJ）也傳出可能將籌組「日美聯軍」加入戰局。 繼續閱讀..

威剛 4 月份營收月減 9.35% 第 2 季記憶體價格仍舊看漲
作者 |發布日期 2017 年 05 月 09 日 17:22 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

記憶體模組廠威剛 9 日公布 4月營收成績，受惠於記憶體價格持續居高不下的影響，4 月雖然工作天數較 3月減少逾 20%，但月合併營收仍維持較 2016 年同期成長 54.28% 水準，達新台幣 25.32 億元，也較 3 月減少 9.35%。其中，DRAM 產品的營收比重攀升到 57.62%，營收貢獻金額為近 45 個月新高。而記憶卡及隨身碟等產品的營收金額也維持高檔水準，月營收占比為 22.76%。

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供應鏈最新消息，新款 iPhone 將於 2017 年 9 月發表、10 月開賣
作者 |發布日期 2017 年 05 月 09 日 13:03 |
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分類 Apple , iPhone , 手機

由於之前有消息傳出，蘋果將在 2017 年秋季推出的新一代 iPhone 智慧型手機，因為遭遇到包括將 Touch ID 指紋感測器整合到螢幕等技術上的問題，導致新 iPhone 延遲上市。德銀上週甚至發布報告表示，新一代 iPhone 或因此推遲到 2018 年上市。不過，現在最新來自供應鏈的消息指出，新一代 iPhone 將在 9 月發表，10 月開賣。

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私募基金 KKR 正與東芝談判，期望獲得半導體業務優先購買權
作者 |發布日期 2017 年 05 月 09 日 10:35 |
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分類 Apple , 國際貿易 , 會員專區

根據《The Economic Times》報導，知情人士透露，美國私募基金公司 KKR 正與東芝談判，希望獲得東芝旗下半導體部門的優先購買權，加速東芝出售的過程，結束與其他潛在購買者的談判。這消息也刺激了東芝 8 日收盤前的股價，上漲 0.9%。過去一段時間內，東芝股價已下跌 3.7%。

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世界先進 2017 年第 1 季 EPS 0.7 元，符合先前預期
作者 |發布日期 2017 年 05 月 08 日 15:40 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

晶圓代工廠世界先進 8 日下午舉行法說，並公布 2017 年第 1 季財報。根據財報顯示，2017 年第 1 季營收為新台幣 62.63 億元，較 2016 年第 4 季減少 5%，卻較 2016 年同期增加 0.8%。毛利率 32.1%，略低於上季的 33.7%，稅後純益 11.5 億元，則較 2016 年第 4 季減少 15.2%，每股 EPS 為 0.7 元。

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智慧型手機記憶體升級需求帶動，LPDDR4X 成 2017 年行動式記憶體的供貨主流
作者 |發布日期 2017 年 05 月 08 日 14:30 |
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分類 手機 , 記憶體 , 零組件

TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXchange）最新研究顯示，為優化智慧型手機的作業系統流暢度，廠商不斷升級行動式記憶體版本。在三星、SK 海力士及美光集團三大原廠的奈米製程轉進及智慧型手機主流 AP（應用處理器）的搭載需求下，LPDDR4X 的產出比重持續增加，出貨數量在第二季開始將超越 LPDDR4，且由於 LPDDR4 及 LPDDR4X 已呈同價趨勢，兩者和 LPDDR3 的價差都小於 5%，也加速 LPDDR4 系列（含 LPDDR4X）的導入速度，預估全年度 LPDDR4 系列將達到 5 成以上的市佔率，正式取代 LPDDR3 成為 2017 年行動式記憶體的搭載主流。 繼續閱讀..

Bosch 打入新款 iPhone 供應鏈，原獨家供應商 InvenSense 受衝擊
作者 |發布日期 2017 年 05 月 08 日 11:40 |
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分類 Apple , iPhone , 手機

2017 年秋天，蘋果即將推出的 10 週年版新款 iPhone 智慧型手機，由於市場預估，將配備多項新功能，預期銷量也將有亮麗的表現，進一步帶動供應商業績。因此，許多零組件廠商都期望加入蘋果供應鏈。根據彭博社來自知情人士的消息表示，博世（Bosch）可望獲得蘋果下一代 iPhone 動作感測元件大單，供應達一半數量。長期與 Bosch 合作的封裝合作夥伴日月光，國內法人預期將可望因此受惠。

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