Category Archives: 晶片

東芝賣 TMC 有 3 大難關，傳有凍結條款
作者 |發布日期 2017 年 06 月 22 日 9:00 |
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分類 晶片 , 記憶體 , 零組件

東芝（Toshiba）21 日宣布，於當日舉行的董事會上正式決定，選定由產業革新機構（INCJ）、美國投資基金貝恩資本（Bain Capital）以及日本政策投資銀行（DBJ）所籌組的聯盟做為半導體事業子公司「東芝記憶體（Toshiba Memory Corporation，以下簡稱 TMC）」的優先交涉對象。 繼續閱讀..

小米澎湃 S2 晶片試樣完成，預計第三季末採台積電 16nm 製程量產
作者 |發布日期 2017 年 06 月 21 日 17:55 |
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分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

不久前，小米才正式發表了自行設計的處理器「澎湃 S1」，這款採台積電 28nm 製程的處理器，甚至搭配小米 5C 智慧型手機問世。不過才距離「澎湃 S1」發表沒多久，現在又有消息指出，目前小米第 2 款自行設計處理器「澎湃 S2」已接近準備量產的階段。

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東芝宣布優先出售記憶體給日美聯盟，長期產能與技術將可望挑戰三星
作者 |發布日期 2017 年 06 月 21 日 15:15 |
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分類 Samsung , 記憶體 , 零組件

TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXchange）指出，東芝 21 日宣布選擇日本投資人與美國私募股權公司貝恩資本聯盟的團隊為優先競購者，目標將在 6 月 28 日的股東會議和上述團隊達成最終協議，並於 2018 年 3 月之前完成收購交易，短期來看，最受影響為 NAND Flash 市場，預期第四季有機會轉趨供需平衡；長期而言，收購方對 NAND Flash 具大量需求，將有助東芝在產能與技術上超越三星。

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東芝選定「美日聯盟」為優先出嫁對象，鴻海的希望僅剩候補
作者 |發布日期 2017 年 06 月 21 日 13:06 |
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分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

日本科技大廠東芝（Toshiba）出售旗下半導體事業股權一事，在經歷約半年的紛紛擾擾之後，21 日終於塵埃落定。根據財經媒體《彭博社》報導，東芝聲明表示，已確認選定美國私募股權公司貝恩資本（Bain Capital）和日本投資法人合作的團隊為優先競購者。這也表示，一直極力爭取競購東芝半導體業務的鴻海集團，只能期待談判不順利，成為候補的競購對象了。

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AMD 端出相當好的牛肉，EPYC 要搶伺服器市場
作者 |發布日期 2017 年 06 月 21 日 8:00 |
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分類 會員專區 , 網通設備 , 處理器
Lisa Lu from is holding EPYC chip on her hand

在 5 月底、6 月初在台北舉行的 COMPUTEX 大會上，AMD 宣布要推出採用 Zen 指令集，代號為 Naples 的高效能伺服器晶片重新包裝命名為 EPYC，強調針對資料中心的需求，並且透出數據上贏過 Intel 晶片的表現。如今在 EPYC 晶片上市的時間，我們得到比先前進一步的資訊，來談談 AMD 耗費相當工夫的新晶片，究竟有何特殊處。 繼續閱讀..

日本政府要東芝盡速解決與威騰爭議，之後才准「美日韓聯盟」投資
作者 |發布日期 2017 年 06 月 20 日 18:44 |
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分類 國際貿易 , 手機 , 會員專區

日前，日本媒體才報導，將由「美日韓聯盟」贏得日本科技大廠東芝（Toshiba）出售旗下半導體業務股權的競標案。不過，根據《路透社》的最新報導指出，日本政府要求東芝盡速與合作夥伴威騰（Western Digital Corp）針對糾紛談判和解之後，才會准許該聯盟進一步投資東芝半導體業務。因為有法律人士表示，在東芝與威騰尚未和解的情況下就投資，恐將引來法律風險。

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外媒 : 高通將推 14 奈米製程驍龍 450 處理器，對決聯發科中低階市場
作者 |發布日期 2017 年 06 月 20 日 17:46 |
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分類 GPU , 手機 , 晶片

根據國外科技網站 Winfuture 報導指出，手機晶片大廠高通（Qualcomm），繼日前推出針對中階市場的驍龍 660 / 630 處理器之後，如今將針對低階的入門市場，推出驍龍 450 處理器。而這款處理器最特別之處，在於採用 14nm 製程，將大幅改善效能與功耗，GPU 頻率預計為 600MHz。

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ARM DesignStart 計畫再升級，產品出貨再收權利金
作者 |發布日期 2017 年 06 月 20 日 14:32 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 物聯網

ARM 為了助物聯網的發展，ARM DesignStart 的授權方式改變，變成產品出貨後才收取權利金的模式。除既有的 Cortex-M0 外，更新增 Cortex-M3 處理器及相關 IP 子系統，無需預付授權費用，改採產品成功量產出貨後才收取權利金的方式，幫助開發人員以更簡單、更快速、更低風險的方式實現客製化 SoC 開發。

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群創攜手挪威 NEXT Biometrics ASA，第 3 季推出可撓式指紋傳感器
作者 |發布日期 2017 年 06 月 20 日 12:51 |
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分類 手機 , 晶片 , 會員專區

由於行動支付的普及性逐漸擴大，使得手機相關資訊安全的配備開始為大家所重視。有鑑於此，面板大廠群創 20 日宣布，攜手挪威 NEXT Biometrics ASA，將在 2017 年第 3 季量產全球第一個熱感應可撓式指紋傳感器，這將是全球防護資安的利器。

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美國能源部補助 6 家企業開發超級電腦，輝達宣布開發高效率 GPU
作者 |發布日期 2017 年 06 月 19 日 17:45 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 晶片

日前才有美國為了在超級電腦技術上追趕中國，將投資 2.58 億美元（約新台幣 78 億元）發展下一代超級電腦的消息。19 日就傳出目前在處理器發展上有獨到技術的 6 家廠商，包括超微（AMD）、克雷電腦（Cray）、慧與科技（Hewlett Packard Enterprise）、IBM、英特爾（Intel）以及輝達 （NVIDIA）等獲得美國能源部 Exascale Computing Project（ECP）資助，加速研發新一代超級電腦。

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