Category Archives: 晶片

發展 DRAM 產業受阻？兆易創新宣布終止對 ISSI 收購計畫
作者 |發布日期 2017 年 08 月 04 日 9:35 |
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分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

中國積極發展半導體產業，而且將記憶體列入發展半導體產業當中最重要的項目之一。不過，因為在 DRAM 的發展上，中國的進度始終落後。因此，2015 年 7 月 2 日，芯成半導體（ISSI）在股東大會上，投票通過了由武嶽峰資本（Uphill Investment）為首的中國資本聯合集團併購芯成的協議，就成為之後中國發展 DRAM 產業的重要關鍵。但是就在整個計畫積極進行的當下，3 日晚間傳出，原本計劃購併北京矽成的兆易創新發出公告，要終止收購的消息，引起了大家對這件事的再度關注。

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高通聯發科各有各的難關要過，價格戰恐難避免
作者 |發布日期 2017 年 08 月 03 日 17:18 |
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分類 Apple , 國際貿易 , 手機

日前，全球手機晶片大廠高通（Qualcomm）與聯發科（Mediatek）先後公布 2017 年上一季財報。首先公布的高通，上一季營收年減 11%，營業利益也是年減 51%。至於聯發科，上一季營收則是年減 19.9%，淨利潤年減 66.5%。由此可看出，兩家公司在智慧型手機市場成長趨緩的情況下，各自都面臨營收衰退的難題。而且，面對未來新一輪的挑戰，兩家公司也在設法殺出重圍。

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中國業者大搶半導體人才，三星呼籲南韓政府給予支援
作者 |發布日期 2017 年 08 月 03 日 16:02 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

受惠於自 2016 年中以來的半導體產業熱潮，全球半導體廠商也都趁此好時機加緊投資。不過，硬體設備可以用錢快速購買，人才的缺口卻沒有這麼快補足。這樣的情況，不僅發生在台灣半導體企業上，連南韓的半導體企業也出現人力短缺的嚴重情況。根據南韓英文媒體《The Korea Times》報導，三星副總裁權五鉉（Kwon Oh-hyun）日前就向南韓政府喊話，要南韓政府給予半導體產業更多支援，以解決人才荒的問題。

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與 WD 協商破裂，東芝 3D NAND 增產投資自己來
作者 |發布日期 2017 年 08 月 03 日 15:30 |
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分類 晶片 , 記憶體 , 財經

東芝（Toshiba）因出售半導體事業子公司「東芝記憶體（Toshiba Memory Corporation，以下簡稱 TMC）」一事和合作夥伴、共同營運 NAND 型快閃記憶體（Flash Memory）主要據點「四日市工廠」的 Western Digital（WD）鬧翻。而東芝於 3 日宣布，因和 WD 子公司 SanDisk 協商破裂，因此決定單獨進行 3D 架構的 NAND Flash 增產投資。 繼續閱讀..

神盾營收動能再起，歐系外資提升目標價至每股 400 元
作者 |發布日期 2017 年 08 月 03 日 10:30 |
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分類 手機 , 晶片 , 會員專區

近期，在指紋辨識晶片市場的激烈競爭下，各家廠商營收及股價上都有修正。其中，針對國內的指紋辨識晶片大廠神盾，歐系外資出具最新研究報告指出，神盾在 2017 年下半年到 2018 年的營收將恢復成長動能，主要係該公司有機會贏得南韓三星未來旗艦機款 Galaxy S9 的指紋辨識晶片訂單，加上旺季拉貨效應加持。因此，該外資給予神盾「買進」評等，目標價則由 326 元提升至 400 元。

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蘋果 2017 年第 2 季財報夯，帶動供應鏈廠商股價攀升
作者 |發布日期 2017 年 08 月 02 日 18:30 |
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分類 Apple , iPhone , 晶片

就在台北時間 2 日清晨，美國科技大廠蘋果 （APPLE） 公佈 2017 年第 2 季的財報，其高於市場預估值的成績，不但解除了投資人對 iPhone 7 銷售表現不佳而造成的營收下滑疑慮，使得股價盤後上揚 6%，達歷史新高紀錄之外，還拉抬了一堆全球供應商的股價，使得全球科技股陷入 「一顆蘋果救全球」 的熱潮中。

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中國新建晶圓廠短中期虧損壓力高，政府投資補貼成必需
作者 |發布日期 2017 年 08 月 02 日 16:00 |
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分類 中國觀察 , 晶片

根據 TrendForce 研究指出，2016 年後在中國當地規劃新建的晶圓廠共有 17 座，其中 12 吋晶圓廠有 12 座及 8 吋晶圓廠有 5 座，從成本結構來看，新廠折舊成本高昂，加上高薪挖角導致人力成本的提升，以及近來因空白矽晶圓供不應求導致的材料價格飆升，短、中期面臨虧損壓力。 繼續閱讀..

Nvidia 宣布推出最新 AI 機器人與 360 度全景影片拼接技術
作者 |發布日期 2017 年 08 月 02 日 15:19 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 晶片

圖形晶片大廠輝達（NVIDIA）在 2 日宣布，將首度推出虛擬實境環境 Holodeck 計畫（Project Holodeck）中，利用 Isaac Lab 模擬器訓練的機器人，並同時推出 VRWorks 360 Video SDK 技術，協助全球各地內容創作者以即時串流方式向觀眾播放高畫質 360 度全景影片。

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