Category Archives: 晶片

力晶大談根留台灣,幕後有中國因素?

作者 |發布日期 2018 年 09 月 22 日 0:00 | 分類 晶片 , 財經 , 零組件

8 月間,力晶宣布將在苗栗投資 2 座 12 吋晶圓廠,大談根留台灣;但去年 10 月,力晶和合肥市政府合資的 12 吋晶圓廠合肥晶合,0.11 微米製程才正式量產,當地還有數百名台籍工作人員,為何馬上回頭擁抱台灣?IC 設計業傳出消息,今年 4 月,力晶和合肥晶合關係已進入冰河期。 繼續閱讀..

旺宏吳敏求:高階 NOR Flash 仍供不應求,續拓車用等領域

作者 |發布日期 2018 年 09 月 21 日 11:00 | 分類 Nintendo Switch , 汽車科技 , 記憶體

旺宏去年車用高階 NOR Flash 對日本市場出貨量逐步攀高,截至目前已拿下日本車用市場一半的市占。旺宏董事長吳敏求 20 日表示,對今年 NOR Flash 市場看法不變,低階市場雖有價格壓力,但高階 NOR Flash 仍持續供不應求;他並預期,美中貿易戰目前情勢在美國期中選舉後可望解決。 繼續閱讀..

紫光趙偉國:中國 IC 產業拚十年後躋身全球列強

作者 |發布日期 2018 年 09 月 20 日 8:45 | 分類 中國觀察 , 名人談 , 晶片

中國 19 日召開以「芯時代,共成長」為主題的《中國晶片發展高峰論壇》,紫光集團董事長趙偉國致詞表示,預估再 5 年,中國積體電路產業基本上就能腳跟站穩;現在還比較脆弱,到 2023 年左右能比現在強一點;2028 年至 2030 年,中國積體電路在全球會有一席之地,即三分天下或四分天下有其一。 繼續閱讀..

東芝與威騰電子合資新晶圓廠開幕,9 月量產 96 層 3D NAND Flash

作者 |發布日期 2018 年 09 月 19 日 17:00 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 處理器

日本記憶體大場東芝記憶體(Toshiba Memory Corporation)與威騰電子(Western Digital)於 19 日宣布,共同在日本三重縣四日市的 6 號晶圓廠(Fab 6)舉行開幕儀式。該廠為新設先進半導體製造廠區,並設有記憶體研發中心(Memory R&D Center)。

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英特爾基頻技術提升 ! iPhone XS / XS Max 平均下載速度較 iPhone X 提升 233%

作者 |發布日期 2018 年 09 月 19 日 8:15 | 分類 Apple , iPhone , 晶片

9 月 13 日蘋果 2018 年秋季發表會,蘋果表示,新發表的 iPhone XS 及 iPhone XS Max 兩款全新 iPhone 上全部更新為 Gigabit 的 LTE,其具備 4×4 MIMO 和 LAA 技術。由於整合了 4×4 MIMO 的標準大大改善了 iPhone XS 和 XS Max 的頻寬,這相較於前一代 iPhone X 的 2×2 MIMO,新的技術可以支持更高的數據吞吐量。根據國外測試網站測試的結果,iPhone XS 和 iPhone XS Max 的下載速度最多要比 iPhone X 快超過 2.6 倍以上。

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讓 ARM 感到壓力的開源指令集 RISC-V,彼此間不一定要分高下決生死

作者 |發布日期 2018 年 09 月 19 日 8:00 | 分類 晶片 , 軟體、系統 , 開放資料

RISC-V 指令集從 2014 年正式發表第一版用戶手冊時面臨多方質疑,到後來成為印度國家指令集,再到今年中國發表首個 RISC-V 支援政策。經過短短幾年,RISC-V 不僅有政策支援,企業和學術圈對這個開源指令集的關注度不斷提高,甚至讓 ARM 也感到壓力。隨著 RISC-V 商業落地向前推進,業界也充滿了期待,但是從指令集設計到最終應用,我們對 RISC-V 或許有些誤解。 繼續閱讀..

日媒爆料:台積電 12 奈米自三星 10 奈米手中搶回 NVIDIA Turing 大單

作者 |發布日期 2018 年 09 月 18 日 11:30 | 分類 GPU , 國際貿易 , 晶片

根據日本科技網站《PC Watch》報導,日前解析繪圖晶片大廠輝達(NVIDIA)新一代圖靈(Turing)架構之後,提到 NVIDIA 在製程技術原本想選擇三星 10 奈米製程,但最終還是選擇台積電 12 奈米 FFN 技術,也就是和 Volta 顯示卡一樣製程。原因就是 12 奈米成熟製程,即便核心面積增加,但產能卻有保障。

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到 2020 年,全球晶圓廠建設資本支出達 2,200 億美元,韓中位列前 2 大

作者 |發布日期 2018 年 09 月 18 日 11:00 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

根據國際半導體產業協會(SEMI)的統計,2018 年全球晶片製造商的設備支出金額將成長 14%,來到 628 億美元。而 2019 年則將再成長 7.5%,來到 675 億美元。其中,高階晶圓廠的建設資本支出飆升超過百億美元以上。只是,隨著製程的提升,也使得晶圓製造技術在延續摩爾定律 (Moore’s Law) 的推進上,目前面臨著挑戰。

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