距離 2019 年剩下不到 40 天時間了，各家手機廠商都開始進入「休戰期」，準備明年要發表的新品。儘管手機之間的更新已經開始放緩，不過電子元件的更新仍在繼續。 繼續閱讀..
高通驍龍 8150 架構曝光：性能表現出色，12 月正式登場 |
作者
愛范兒|發布日期
2018 年 11 月 26 日 13:23 |
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Category Archives: 晶片
神盾擊退中國匯頂科技，搶進三星 A 系列手機螢幕下指紋辨識 |
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作者
Atkinson|發布日期
2018 年 11 月 23 日 10:00 |
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指紋辨識系統在當前已經成為智慧型手機不可或缺功能的情況下，各家手機廠也都紛紛尋找適合的解決方案。根據南韓媒體《ETnews》的報導，就在南韓手機大廠三星之前宣布在高階的 Galaxy S 系列智慧型手機上，將選用行動處理器大廠高通（Qualcomm）的螢幕下超音波指紋辨識系統之後，日前又決定在中階的 A 系列智慧型手機上選擇採用台廠神盾（Aegis）科技的螢幕下光學指紋辨識系統。
鴻海市值跌破兆元、中國半導體緊張，鴻家軍樺漢為何還說 2019 年業務正成長？ |
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作者
數位時代|發布日期
2018 年 11 月 23 日 8:00 |
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鴻海集團遭《彭博》報導，2019 年將大砍成本因應艱困年度到來，過去集團旗下事業在鴻海羽翼下雨露均沾，但美中貿易戰火下，法人更關心泛鴻海集團成員未來是否受衝擊？ 繼續閱讀..
台灣團隊成功研發出單原子層二極體，厚度僅 0.7 奈米 |
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作者
Emma stein|發布日期
2018 年 11 月 21 日 15:05 |
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積體電路製程突破，由成功大學物理系吳忠霖教授、國家同步輻射研究中心陳家浩博士等人組成的團隊，成功研發出僅單原子層厚度（0.7 奈米）且具優異邏輯開關特性的二硒化鎢二極體。據團隊說法，負責運算的傳輸電子被限定在單原子層內，將大幅降低干擾並增加運算速度，若未來應用在數位裝置，運算速度預期可超過現今電腦千倍、萬倍。 繼續閱讀..
2018 年第三季全球前十大 IC 設計公司營收排名出爐，僅高通微幅衰退 |
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作者
TechNews|發布日期
2018 年 11 月 21 日 14:33 |
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根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新統計，全球前十大 IC 設計業者 2018 年第三季營收及排名出爐，受惠於網通、資料中心、車用領域與消費性電子的成長動能，大多數 IC 設計業者的營收表現皆較去年同期成長，僅有高通（Qualcomm）出現微幅衰退。3 家台系設計業者如聯發科、聯詠與瑞昱等，受惠於消費性電子旺季備貨需求的帶動，第三季表現出色，聯發科自第二季開始，已擺脫衰退陰霾，第三季較去年同期成長 3%。 繼續閱讀..
半導體設備出貨創 11 個月低，手機、PC 需求弱 |
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作者
中央社|發布日期
2018 年 11 月 21 日 10:30 |
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北美半導體設備製造商 10 月出貨金額持續滑落，為 20.6 億美元，連續 5 個月下滑，並創 11 個月新低。 繼續閱讀..
OPPO 海外子品牌將首發 P70 處理器，有機會拉抬聯發科營收 |
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作者
Atkinson|發布日期
2018 年 11 月 20 日 16:45 |
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中國手機品牌 OPPO 的海外子品牌 realme 宣布，新推出的 U1 智慧型手機將首發聯發科的最新曦力（Helio）P70 行動處理器，並將在 11 月 28 日下午 12:30 推出，由印度亞馬遜來獨家發售。由於聯發科將 P70 視為 2018 年第 4 季的營運主力武器，如今獲得 OPPO 海外子品牌採用，有機會拉抬整體第 4 季營收動能。
