SD 協會在 MWC 2019 通訊大會上宣布,將推出新的 microSD Express 卡。
Category Archives: 晶片
新武器出籠!高通宣布整合 5G 基頻行動處理器,2019 年第 2 季流片 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 02 月 26 日 10:00 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片 |
目前正熱烈舉辦中的世界通訊大會(MWC)中,無疑的 5G 手機已經成為大家關注的焦點,各家手機大廠紛紛發表 5G 手機以宣示自己的技術領先性。不過,在目前發表的相關 5G 手機中,都還是以行動處理器外加 5G 基頻晶片來連結網路為主,在手機設計上不免有較多的阻礙。對此,行動處理器龍頭高通(Qualcomm)在台灣時間 25 日晚間公布了全球首款整合 5G 基頻的驍龍行動處理器(SoC),以解決這樣的問題。
宏達電推出支援 5G 網路行動 Hub,預計 2019 年第 2 季正式銷售 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 02 月 25 日 19:10 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 晶片 |
宏達電 25 日宣布,在西班牙巴塞隆納世界通訊大會中推出首款 5G mobile smart Hub。該款 5G mobile smart Hub 可充分利用 5G 網路超高速傳輸和超快連接的特性,以極具創意的便攜設計,滿足家庭和企業用戶的需求,提供流暢的 4K 影片串流、低延遲遊戲體驗和多達 20 個用戶的 5G 行動熱點功能。
2018 年第四季 DRAM 產值正式反轉向下,原廠獲利能力衰退 |
| 作者 TechNews|發布日期 2019 年 02 月 25 日 15:15 | 分類 伺服器 , 記憶體 |
根據 TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查顯示,DRAM 報價於 2018 年第四季開始反轉向下,造成 DRAM 整體產業營收下滑。由於需求端的庫存水位普遍偏高,導致採購力道薄弱,連帶使得 DRAM 供應商的位元出貨(sales bit)多呈現大幅季衰退。在量價齊跌的壓力下,2018 年第 4 季 DRAM 總營收較上季下滑 18.3%。 繼續閱讀..
郭明錤:三星 A50 光學式螢幕下指紋辨識改善,將延遲至 3 月份量產 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 02 月 25 日 10:00 | 分類 Android 手機 , Samsung , 手機 |
備受期待,預計採用最新光學式螢幕下指紋辨識的三星新款中階智慧型手機 A50,在日前 20 日的三星年度發表會上缺席。中資天風證券的分析師郭明錤對此表示,A50 在生產時包括面板、機殼以及光學式螢幕下指紋辨識的時程還有許多的不確定性,因此缺席了年度發表會。不過,在目前生產問題都已經解決的情況下,預計將會延後到 3 月份正式量產。
2018 年台積電最大市場仍來自美國,中國市場虧損台幣 28.18 億元 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 02 月 23 日 18:30 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片 |
根據晶圓代工龍頭台積電所公布的 2018 年財報顯示,2018 年營收首度突破新台幣 1 兆元大關。其中,中國市場業績成長性幅度最大。不過,雖然台積電南京子公司已經開始量產,不過初期效益不大,再加上中國虛擬貨幣廠商的投片量下滑,使得 2018 年虧損 82.15 億元。如果與松江廠的營收合計,則造成台積電在中國虧損大約 28.18 億元。因此,即便美國地區的營收貢獻與占比皆小幅下滑,但仍為台積電最大市場。
2020 年蘋果 A 系列處理器台積電獨家代工機率大,將採 5 奈米製程 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 02 月 23 日 16:00 | 分類 Apple , iPhone , 晶圓 |
即便 2018 年推出的 3 款 iPhone 銷售情況不如預期,但是不可否認的,蘋果的 iPhone 還是有很多性能領先之處。其中又以 A 系列處理器的性能,打趴一籮筐非蘋陣營的處理器最為人所津津樂道。而根據外媒的報導,2019 年蘋果的 A13 處理器在採用了獨家代工供應商台積電的內含 EUV 技術 7 奈米加強版製程之後,2020 年將推出的 A14 處理器,就要到台積電的 5 奈米製程了,而這也正好符合台積電新製程的推出時間規劃。
南韓闢建半導體金三角,將與中國對抗 |
| 作者 中央社|發布日期 2019 年 02 月 22 日 18:20 | 分類 晶圓 , 晶片 |
南韓媒體今天報導,應南韓鮮京集團(SK Group)的要求,京畿道龍仁市遠三面的「半導體園區(密集區)」建成後,京畿道南部將躍升為世界最大的半導體製造據點。 繼續閱讀..
半導體產業恐遇逆風,北美 1 月出貨創 2 年低 |
| 作者 中央社|發布日期 2019 年 02 月 22 日 10:30 | 分類 晶圓 , 記憶體 |
半導體產業今年可能遭遇逆風,北美半導體設備製造商 1 月出貨金額滑落,為 18.9 億美元,創 2 年新低。 繼續閱讀..



