Category Archives: 晶片

台積電第 3 季法說會在即,陸行之提 6 大法人觀察重點

作者 |發布日期 2019 年 10 月 16 日 16:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

由於晶圓代工龍頭台積電在 2019 年第 3 季繳出亮麗的成績,整體營收較 2019 年第 2 季要高出超過兩成的比例,超乎預期。這也使得外資機構紛紛看好台積電接下來在 2019 年第 4 季的營收表現,因此多給予台積電股價正面的評價。而就在 17 日台積電即將舉行 2019 年第 3 季法說會的前夕,前外資知名分析師陸行之也提出多項觀察重點,以進一步預估 2019 年第 4 季台積電的營運展望。

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小米 MIX 4 傳將首發新一代超音波螢幕下指紋辨識技術

作者 |發布日期 2019 年 10 月 16 日 15:30 | 分類 3C手機 , 晶片 , 生物科技

中國小米集團 9 月正式發表小米 MIX Alpha 5G 環繞螢幕概念手機,螢幕占比達 180.6%。中媒中關村在線報導,小米雖然已發表新一代 MIX 系列新機小米 MIX Alpha,但近期有關於 MIX 4 機型的爆料依然層出不窮,據供應鏈最新消息顯示,新機可望首發高通第 4 代超音波螢幕下指紋辨識技術。 繼續閱讀..

三星聯合 ARM 與新思科技開發 5 奈米製程優化工具,直指台積電而來

作者 |發布日期 2019 年 10 月 16 日 10:45 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 晶圓

在半導體先進製程上的進爭,目前僅剩下台積電、三星、以及英特爾。撇開英特爾只為自己的產品生產為主,台積電與三星的競爭幾乎成為半導體界中熱門的話題。近幾年來,台積電在半導體製程技術上一路突飛猛進,但三星也不甘示弱,積極的推進各種新製程,但是無論就技術,還是進度方面仍然比台積電慢了不少。在當前台積電的 7 奈米加強版 EUV 製程已量產情況下,三星方面則可能還要一些時間的努力。不過,眼下兩家廠商的重點都已經不在 7 奈米的身上,而是加速邁向更新的 5 奈米製程上。

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高通 5G 解決方案前進家用無線市場,推閘道器參考設計 2020 年商品化

作者 |發布日期 2019 年 10 月 15 日 16:40 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 於 15 日宣佈,推出用於 5G 固定無線接取 (FWA) 家用閘道器的全新參考設計。這個完整一站式解決方案整合了高通技術公司最先進的連網技術方案,包括第 2 代高通 Snapdragon X55 5G 數據機及射頻系統、高效能 Wi-Fi 6 連網產品高通 Networking Pro 1200 平台,及其他先進閘道器功能和特色。

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貿易戰沒告訴你的事!市場關注的 RISC-V,真能推翻 ARM 建立的生態系統王朝?

作者 |發布日期 2019 年 10 月 15 日 8:00 | 分類 國際貿易 , 手機 , 會員專區

根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新統計,RISC-V(第五代精簡指令集運算)是市場近期高度關注的話題之一,有市場看法認為,RISC-V 有望推翻 ARM 建立的生態系統王朝,但在此之前,RISC-V 陣營內部除了要合作打開市場外,CPU IP 供應商間的競爭策略也是重要課題。

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力晶布局重返上市,力積電公告完成現金增資並於下月召開臨時股東會

作者 |發布日期 2019 年 10 月 14 日 18:40 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

積極布局重返上市之路的力晶集團,根據 14 日所發布的重大訊息指出,其集團子公司力積電的董事會決議,日前現金增資發放新股日定為 10 月 18 日,而參與本次增資的股東,屆時都將可以拿到力積電股票。此外,力積電還宣布,將在 2019 年 11 月 13 日舉行臨時股東會,以進行監察人補選與修訂公司章程等程序。

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Mentor EDA 工具獲台積電類比/混合 IC 製程認證

作者 |發布日期 2019 年 10 月 14 日 17:25 | 分類 晶片 , 會員專區

EDA 工具是半導體製程相當重要的工具,其中西門子旗下 Mentor 能夠跨越數位以及類比 IC,比起同業具備優勢。Mentor 今日宣布,其 Tanner 類比/混合訊號(AMS)設計工具──Tanner S-Edit 原理圖擷取工具,和 Tanner L-Edit 佈局編輯器──已通過台積電的互通性 PDK(iPDK)認證,可適用於台積電為大量類比 IC 設計提供的各種特殊製程技術。 繼續閱讀..

解決方案搶進日本災防與農業市場,要當首個獲利物聯網企業,奇邑科技 14 日登興櫃

作者 |發布日期 2019 年 10 月 14 日 17:00 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

國內新創公司奇邑科技 14 日登錄興櫃交易。該公司致力在低功耗廣網域 (LPWAN) 中的 LoRa 無線通訊技術上的發展,以未企業客戶提供客製化的物聯網網路建設、設備連接、傳感器數據傳輸、以及平台服務等相關的完整解決方案。並且透過自主研發的相關內容,提供端、連、網的一體化的內容與服務平台,協助企業客戶在數位轉型變革下,快速實現物聯網自主網路部署工作。日前,更聯合日本合作夥伴,進一步打入日本物聯網應用市場中,預計未來將為日本在智慧城市與農業生產管理上扮演重要角色,也為自己的營收挹注業績。

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研調:2019~2024 年全球晶圓代工產值 CAGR 估 5.3%

作者 |發布日期 2019 年 10 月 14 日 14:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

今年下半終端市場需求疲弱、貿易戰等不利因素持續影響,DIGITIMES Research 分析師陳澤嘉預估,2019 年全球晶圓代工產值將衰退 3%,但隨總體經濟緩步回溫,及 5G、AI、高效能運算(HPC)等應用需求增加,加上晶圓代工業者持續推動先進製程,並積極布局 3D IC 封裝技術,以延續摩爾定律發展,預估明年全球晶圓代工產值將重回成長軌道,2019~2024 年全球晶圓代工產值年複合成長率(CAGR)可望達 5.3%。 繼續閱讀..