Category Archives: 晶片

聯發科壯大成平台整合大廠,亞系外資給目標價 1,200 元

作者 |發布日期 2020 年 07 月 22 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 手機

沒有最高,只有更高!在喊出晶圓代工龍頭台積電將達到每股新台幣 500 元的歷史天價之後,亞系外資再語出驚人的表示,在有多方營運動能的挹注下,IC 設計大廠聯發科將宛如醜小鴨變天鵝一般的轉變,因此將其目標價由原本的每股新台幣 792 元,一口氣加碼到每股 1,200 元的天價,創下外資對聯發科目標價的新紀錄。

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看準台積電大幅採用 EUV,科磊推電子束圖案化晶圓缺陷檢測

作者 |發布日期 2020 年 07 月 21 日 18:30 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

就在晶圓代工龍頭台積電已經進入 5 奈米製程量產,並且大量採用極紫外光刻設備(EUV)的情況下,美商半導體設備商科磊(KLA)於 21 日宣布,推出革命性的 eSL10 電子束圖案化晶圓缺陷檢測系統。透過該項新的檢測系統,可以發現相關光學或其他電子束缺陷檢測系統無法穩定偵測的缺陷,藉此以加快高性能邏輯和記憶體晶片,其中包括那些依賴於極紫外光刻(EUV) 技術的晶片的上市時間。

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衝刺先進製程,美商應材推新技術以解決平面微縮重大瓶頸

作者 |發布日期 2020 年 07 月 21 日 11:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

半導體設備大廠美商應材,21 日宣布推出新式的選擇性鎢 (Selective Tungsten) 製程技術,可提供晶片廠商以新的方式構建電晶體觸點,這是連結電晶體與晶片中其他電路非常關鍵的第一層電路。而藉由這項創新的選擇性沉積技術,可以降低影響電晶體性能並增加耗電量的接觸電阻。另外,這項技術,電晶體的節點微縮與觸點能縮小至 5 奈米、3 奈米甚至更小,並同步提升晶片功率、性能與面積/成本 (chip power, performance and area/cost,PPAC)。

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半導體研發腳步未歇,驗證分析廠下半年正向

作者 |發布日期 2020 年 07 月 21 日 11:00 | 分類 晶圓 , 晶片

新型冠狀病毒肺炎(COVID-19,又稱武漢肺炎)在今年下半年仍難以解除之下,終端消費需求能見度低,不過還未真正商品化、處於實驗室階段、且是未來趨勢的新產品、新製程研發仍持續進行不會停擺。包括台積電先進製程研發進度仍會持續,以及 5G、AI、HPC 等領域的晶片開案量仍持續提升。 繼續閱讀..

華為已不再續約,寒武紀面臨與巨頭正面競爭挑戰

作者 |發布日期 2020 年 07 月 21 日 10:45 | 分類 晶片 , 財經 , 零組件

21 世紀經濟報導,中國 AI 晶片獨角獸寒武紀 20 日正式登中國科創板,上市首日盤中一度漲至 295 元(人民幣,下同),市值超越 1,000 億元,當天收於 212.40 元、漲 229.86%,市值近 850 億元,明顯高於預估數。寒武紀預計今年營收約 6 億至 9 億元,估值約 192 億元至 342 億元;在其尚未盈利、大客戶波動的情況下,市場眾說紛紜,有認為其接近千億市值是盛名難副,也有認為其擁有技術和人才優勢,不能以短期的營運判定。 繼續閱讀..

6 月外銷訂單連四紅,金額創歷年同月新高

作者 |發布日期 2020 年 07 月 20 日 18:30 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

經濟部統計處 20 日公布 6 月外銷訂單金額為 410 億美元,因半導體高階製程需求強勁和遠距商機等因素帶動,創下歷年同月新高紀錄,年增 6.5%,年增率連 4 月呈正成長;第二季外銷訂單金額為 1,184.2 億美元,年增 3.1%,年增率翻紅,終結連續 6 季的負成長。展望 7 月,經濟部預估,7 月外銷訂單金額約 403-418 億美元,估將年減 0.6% 至年增 3.1%。 繼續閱讀..

全面搶攻 5G 市場,聯發科還將發表天璣 600 及天璣 400 系列處理器

作者 |發布日期 2020 年 07 月 20 日 17:15 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

IC 設計大廠聯發科,受惠於中國去美化政策,在近期中國品牌手機廠大幅採用聯發科所生產之 5G 處理器的情況下,不僅拉抬聯發科的業績,還使得股價進一步衝上高點。如今,聯發科位保持其在 5G 處理器上的發展氣勢,預計在 2020 年第 3 季內發表天璣 600 系列處理器之外,預計 2020 年底前還將發表天璣 400 系列入門級處理器,在完整產品線的情況下,全面搶攻 5G 商機。

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軟銀計劃出售 ARM,韓媒指三星應該出錢購併

作者 |發布日期 2020 年 07 月 20 日 15:15 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

據《韓國時報》報導,對於日本軟銀(SoftBank)考慮出售矽智財權公司 ARM 的部分或全部股份來說,現階段的南韓三星電子應該將其購買下來。因為產業分析師認為,三星必須加入半導體產業的購併競賽,才會落實 2030 年前成為非記憶體的系統半導體產業龍頭業者計畫。

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